射频功率模块低空洞真空汽相焊接技术

• 作者: 张健钢 张绍东 郁佳萍 陈柳
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 射频功率模块 低空洞 真空汽相焊
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 211-214
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 3583字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.04.008

摘要

为获得射频功率模块的低空洞率焊接,分析了真空汽相焊接设备的设备原理、工艺参数设置、工装设计等,对射频功率模块的共晶焊接技术进行了深入研究.结果表明:真空汽相焊接工艺具有加热效率高,温度均匀性好的特点,可实现阶梯式的抽真空操作,能促进Sn63Pb37焊料在熔化时的润湿与铺展,进而实现射频功率模块的低空洞焊接.通过X-ray检测发现,射频功率模块组装件焊透率高达95％以上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈柳		4	2	1.0	1.0
2	郁佳萍		2	0	0.0	0.0
3	张健钢		3	2	1.0	1.0
4	张绍东		1	0	0.0	0.0