高精度倒装焊机的研制

• 作者: 狄希远
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 红外焦平面 倒装焊 机器视觉 对位精度 压力控制
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 226-229
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2575字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.04.012

摘要

针对大规模集成电路器件发展的要求,提出了高精度倒装焊机研制的必要性.阐述了设备的结构功能及研制攻克的技术难点,有效地解决了第三代红外焦平面器件对倒装焊接的工艺要求,实现了芯片与基板的高精度对位、大焊接压力的精确控制,极大地提高了产品的适应性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	狄希远	中国电子科技集团公司第二研究所	9	19	2.0	4.0