5G功放板翘曲问题研究

• 作者: 安维 曾福林 李敬科 王志坚
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 翘曲 5G 功放
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 204-207
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 1433字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.04.006

摘要

为解决5G功放板PCB的异常翘曲问题,从PCB的生产加工过程进行了分析,经过一系列的实验模拟验证,找出5G功放板PCB翘曲的主要影响因素,优化了PCB的生产控制,解决了PCB在组装过程中的翘曲问题,对PCB的生产制造提供一定的指导建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	安维		8	5	1.0	1.0
2	曾福林		10	10	2.0	2.0
3	李敬科		8	5	1.0	1.0
4	王志坚		5	7	2.0	2.0