高温层压工艺下FEOPCB内裸光纤的应力分析

• 作者: 冯晓娟 徐梦婷 李尧 李春泉 杨伟 杨剑 毛久兵 韩志军
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 挠性光电印制电路板 埋入结构 层压工艺 有限元分析
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 271-273,294
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.05.007

摘要

制造裸光纤埋入式挠性光电印制电路板时,不仅要保证裸光纤在层压工艺条件下完好无损,还要保证裸光纤与光电芯片的高精度对准,因此光纤埋入结构的设计与制作极为重要.针对两种类型裸光纤、三种光纤定位结构以及是否选择填充胶,建立了七种挠性光电印制电路板有限元模型,并在高温层压工艺载荷下对不同模型中裸光纤的最大应力值及最大位置偏移量进行仿真分析.结果 表明,矩型定位结构中埋入带涂覆层裸光纤,并以填充胶进行填充,光纤受力较小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李春泉		56	411	10.0	18.0
2	杨剑		5	5	2.0	2.0
3	毛久兵		1	0	0.0	0.0
4	徐梦婷		1	0	0.0	0.0
5	韩志军		1	0	0.0	0.0
6	杨伟		1	0	0.0	0.0
7	冯晓娟		1	0	0.0	0.0
8	李尧		1	0	0.0	0.0