高密度金丝键合中的劈刀系列化实验

• 作者: 张齐燕 李颖凡 王安瑞 蔡运红
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度金丝键合 劈刀选型 键合能力 细间距 深腔
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 283-287
• 页数: 5页
• 分类号: TN454
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.05.010

摘要

针对高密度细间距金丝键合中劈刀选型困难的问题,筛选出11种劈刀作为试验对象,研究它们在不同材质上的匹配性与键合能力,以及在高密度细间距、深腔/近壁特殊应用状态下的工艺特性.通过焊点形态、拉力测试及显微镜拍照对比方式,得出劈刀可靠性变化曲线以及使用寿命.最后通过归纳分析,梳理出11种劈刀适用范围,供实际生产选型.