有蜡贴片工艺对4英寸SiC抛光片几何参数的影响

• 作者: 张弛 李晖 高飞
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 有蜡贴片工艺 SiC晶片 总厚度变化(TTV) 翘曲度 液体蜡
• 年，卷（期）: 2020,（8）
• 所属期刊栏目: 半导体制造技术
• 页码范围: 638-644
• 页数: 7页
• 分类号: TN304.2|TN305.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2020.08.011

摘要

研究了单面抛光中有蜡贴片工艺对抛光后4英寸(1英寸=2.54 cm)SiC晶片总厚度变化(TTV)和翘曲度的影响.分别选择固体蜡和液体蜡进行贴片实验,采用平面度测量仪检测加工前后晶片的TTV和翘曲度,采用数显千分表测量贴片及单面抛光后晶片表面5点厚度的变化.发现采用液体蜡贴片时,加工晶片的TTV较好,蜡层的均匀性是影响晶片TTV的主要原因,蜡层厚度均匀性差会使晶片TTV变差,同时也会使晶片发生不规则的形变.并且分析了旋涂参数对液体蜡蜡层均匀性的影响.结果 表明,在滴蜡时间为2.3s、低速旋转速度为700 r/min、低速旋转时间为6s、高速旋转速度为3 000 r/min、高速旋转时间为7s的条件下,贴片表面5个点的厚度偏差小于2μm,加工晶片的TTV小于5μm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高飞	中国电子科技集团公司第四十六研究所	13	17	3.0	4.0
2	李晖	中国电子科技集团公司第四十六研究所	13	18	3.0	3.0
3	张弛	中国电子科技集团公司第四十六研究所	21	19	3.0	4.0