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摘要:
片式T/R组件是一种新集成形态的微波集成产品,由于采用了基板立体堆叠的三维立体集成方法,具有小、薄、轻的特点,主要应用于星载相控阵天线以及共形相控阵、智能蒙皮等新型电子系统.以X波段微型片式T/R组件设计研究为例,对此类新形态微波集成产品的实现方式进行了阐述.该组件通过采用基板立体堆叠的三维立体集成方法,能在20 mm×20 mm×8 mm体积内实现收发功能.
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基于LTCC多层基板的X波段T/R组件小型化设计
T/R组件
低温共烧陶瓷基板
小型化设计
电磁兼容
一种用于X波段T/R组件的小型化高平坦度耦合器设计
X波段
小型化耦合器
小孔耦合
高平坦度
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 X波段微型片式T/R组件的设计方法
来源期刊 电子工艺技术 学科
关键词 T/R组件 片式 三维集成
年,卷(期) 2021,(3) 所属期刊栏目 微系统技术|MICRO-SYSTEM TECHNOLOGY
研究方向 页码范围 131-133,186
页数 4页 分类号 TN605
字数 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.03.003
五维指标
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
T/R组件
片式
三维集成
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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