高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程

• 作者: 樊融融
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 关键词: 焊膏 互连可靠性 应用工艺性 成果评价 微电子装备
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程|DOMESTIC SOLDER PASTE WITH HIGH RELIABILITY
• 页码范围: 113-119
• 页数: 7页
• 分类号: TN604
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.02.015

摘要

针对当前国内高可靠性微电子装备用焊膏完全受制于国外,国内尚无一品牌产品可以替代的问题,分析了这一隐患的严重性,对高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程的立项背景、实施路线和研制工程试验大纲等进行了详实介绍.研制工程团队历时两年多先后完成了摸底试验和定型认证试验,积累了海量数据,并进行了归纳处理.对近千幅分析图像判读和比较,不断浓缩迭代,最终获得受试的11种焊膏(有铅焊膏国内3种,国外2种;无铅焊膏国内和国外各3种)的全部测试数据项(有铅焊膏57项、无铅焊膏63项),并逐项按其性能的优劣进行排序,最后再按获得优项的次数和权重,对受测试的公司再排序,从而获得了对高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程成果的评价结论.