微波多功能组件一体化焊接工艺方法

• 作者: 陈梁 贾伏龙 陆乐 崔洪波
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 关键词: 多功能组件 一体化焊接 可制造性设计 工艺设计 工装设计
• 年，卷（期）: 2021,（5）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术|NEW TECHNOLOGY & TECHNIQUES
• 页码范围: 292-294
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.05.012

摘要

从产品的可制造性设计、工艺设计、工装设计等方面人手,研究微波多功能组件的一体化焊接工艺.通过优化焊接工艺、合并焊接工序、减少温度梯度,并结合自动化平台和一体化工装,实现多种电路板、隔墙等叠加焊接,以及有高度差的电路板、垂直和水平接插件、元器件等部件的同时焊接,同时能有效减少手工操作带来的误差,提高产品装配的一致性和可靠性,从而替代传统的焊接工艺,满足小型化和高集成微波多功能组件的工艺装配需求.