微波组件红外热成像故障检测的可行性分析

• 作者: 肖晖 王兴平 吕英飞
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波组件 红外热成像 故障检测
• 年，卷（期）: 2022,（2）
• 所属期刊栏目: 微系统技术|MICRO-SYSTEM TECHNOLOGY
• 页码范围: 74-76
• 页数: 3页
• 分类号: TN606
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.02.004

摘要

分析红外热成像技术应用于微波组件故障检测的能力基础.通过波束分配组件和T/R组件进行试验验证,红外图像中组件局部电路的清晰结构、工作芯片和故障芯片的明暗对比、单芯片不同区域的亮暗对比证实红外热成像技术适用于微波组件的故障检测.另外红外热成像技术应用于微波组件大批量、高效率故障检测还需具备大面积成像能力、小区域显微成像能力以及图像识别和对比能力.