TO型激光器多芯片共晶贴片工艺

• 作者: 高晓伟 张媛 侯一雪 刘彦利
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 共晶 贴片 封装 工艺
• 年，卷（期）: 2022,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB|MICRO-ASSEMBLY SMT PCB
• 页码范围: 101-104
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.02.011

摘要

以低熔点合金焊接原理为基础,介绍了全自动共晶贴片机设备,对共晶焊接热台气氛保护进行了流体仿真研究,进行了多芯片共晶焊接试验,并测量了焊接产品相关精度.通过对共晶焊接后焊接效果质检以及精度测量结果分析,工艺试验达到预期的效果,满足了目前产品市场化指标.研究结论对于提高5G芯片本身的质量和可靠性提供了有力保障,对推动半导体封装产业更加快速的发展提供了参考依据.