厚铜电源板的薄介质技术

• 作者: 曾福林 安维 李冀星
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 厚铜 薄介质
• 年，卷（期）: 2022,（2）
• 所属期刊栏目: 电子组装疑难工艺问题解析|ELECTIONIC ASSEMBLY TECHNOLOGY FORUM
• 页码范围: 116-119
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.02.015

摘要

电源板由于载电流及耐电压的需求,对铜厚及介质层厚度都有着特殊的要求.随着电源产品大功率和小型化方向的发展,要求电源PCB的板厚要尽量小.重点研究了厚铜电源板薄介质的技术可行性,对厚铜板的设计选型具有重要指导意义.