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半导体技术期刊
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
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半导体技术

Semiconductor Technology

CAJSTAJSACSTPCD

影响因子 0.3579
《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。 《半导体技术》是中文核心... 更多
主办单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉：
中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）  中国科技论文统计用刊  中文核心期刊 
ISSN：
1003-353X
CN：
13-1109/TN
出版周期：
月刊
邮编：
050002
地址：
石家庄179信箱46分箱
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38
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年度刊次
目录
  • 181. 可编程ASIC器件主从式下载开发系统的设计
    作者： 于红 刘志军
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年8期
    页码:  36-38,68
    摘要： 提出一种采用89C51单片机监控的可编程ASIC器件主从式下载开发系统,适配多种CPLD/FPGA月标芯片,具有较宽的开发应用范围.
  • 182. 基于EP7312的新一代公用信息终端的设计
    作者： 王洪涛 黄昊 黄桂金
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年8期
    页码:  39-41
    摘要： 介绍了一种基于EP7312并利用ISDN网提供INTERNET接入服务的新型的公用多业务信息终端.给出了该信息终端的总体设计和硬件设计,并介绍了启动代码的设计和ISDN协议栈的移植.
  • 183. 一种集成PCR与CE的生物芯片的设计研究
    作者： 刘理天 季旭
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年8期
    页码:  42-45
    摘要： 阐述了一种集成PCR反应室与CE管道的生物芯片的研究和设计工作,实现了样品扩增、电泳分离和紫外光检测3个生物分析检测过程的单片集成.为这种DNA生物芯片设计了PCR反应池及其加热控制系统、毛...
  • 184. 微波乘法器的研究
    作者： 于明红 吴景峰 袁景忠
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年8期
    页码:  46-48
    摘要： 介绍了微波乘法器的基本构成,对微波乘法器的各个部分进行了设计和分析,重点对微波乘法器的灵敏度进行了研究.给出了两路功率不平衡、二极管输入输出电路不匹配、及电桥的相位误差对于乘法器的影响;对低...
  • 185. 基于模拟乘法器的温度传感器线性化设计方法
    作者： 施隆照 杨小玲
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年8期
    页码:  49-51
    摘要： 利用模拟乘法器独特的运算功能,分别给出热电偶、热敏电阻、铂热电阻测温电路线性化的设计方法.该方法简单,可从根本上消除非线性误差,准确度高,对电路和环境要求低,适用于高精度宽范围的仪器仪表,应...
  • 186. 数字滤波抗干扰技术在A/D转换中的应用
    作者： 丁天怀 杨雷 郏东耀
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年8期
    页码:  52-54
    摘要： 给出了前向通道中抑制干扰的几种软件滤波措施,分析了这些措施的优点和不足,提出了种由AD7705内置的数字滤波器抑制干扰的方法.该滤波器置于A/D转换环节中,可灵活地编程设置截断频率及陷波位置...
  • 187. 摩托罗拉智能动态时钟驱动器系列
    作者： 摩托罗拉半导体
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年8期
    页码:  55-56
    摘要：
  • 188. 降低同步整流DC-DC变换器损耗技术的新拓扑
    作者： 张良 陆鸣
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年8期
    页码:  57-59,68
    摘要： 介绍了开关电源的同步整流原理,列出了采用同步整流技术直流-直流变换器的几种主要损耗,着重分析了两种降低主要损耗的新型优化拓扑电路以及其优缺点.
  • 189. 基于斩波技术的CMOS运算放大器失调电压的消除设计
    作者： 吴孙桃 李静 林凡 郭东辉
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年8期
    页码:  60-64
    摘要： 实现传感器系统的高分辨率,要求其内部运算放大器具有低失调电压和低噪声的性能,为此介绍了一种可减少运算放大器的失调电压和低频噪声的斩波技术,并基于该技术进行温度传感器中CMOS运算放大电路失调...
  • 190. 无线USB的设计与实现
    作者： 庄奕琪 赵谦 郑立
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年8期
    页码:  65-68
    摘要： 无线通信和USB是目前最热门的两项技术.融合这两种技术,本文提出一种无线USB的设计方案,给出了其软硬件的设计方法,用于实现短距离数据的高速无线传输.
  • 191. 综合新闻
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年8期
    页码:  69-70
    摘要：
  • 192. 半导体市场
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年8期
    页码:  71-72
    摘要：
  • 193. 业界动态
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年8期
    页码:  73-76
    摘要：
  • 194. 产品博览
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年8期
    页码:  77-79
    摘要：
  • 195. 矽岛观察
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年8期
    页码:  80
    摘要：
  • 196. 18号文件:中国信息产业发展的重要里程碑
    作者： 鹏已本
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年9期
    页码:  1
    摘要：
  • 197. 科技与服务我们对中国的承诺--访应用材料中国有限公司副总经理陈荣玲
    作者： 卢玥光
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年9期
    页码:  2-3
    摘要：
  • 198. "十五"计划过半时中国IC芯片制造工艺线建设现状
    作者： 朱贻玮
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年9期
    页码:  4-6
    摘要：
  • 199. 集成电路市场及经营模式的分析与探讨
    作者： 于宗光
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年9期
    页码:  7-12,21
    摘要： 在分析全球集成电路形势的基础上,对通信、消费类电子、化合物半导体IC、MCU、Flashmemory等IC市场进行了探讨.论述了IDM和Fabless、Foundry三种经营模式的特点与前途...
  • 200. 我国IC产业现状发展前景及专用设备发展建议
    作者： 葛劢冲
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年9期
    页码:  13-17
    摘要： 概述了国内IC产业现状、发展前景及其专用设备现状与发展前景,针对我国IC专用设备的现状,提出了发展国产IC专用设备和攻占市场主导地位的几点建议.
  • 201. DSP技术的最新发展及其应用现状
    作者： 曾云 陈杰 魏晓云
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年9期
    页码:  18-21
    摘要： 概述了数字信号处理(DSP)技术的发展过程,分析比较了DSP处理器与通用微处理器(GPP)的异同;介绍了DSP的最新发展和应用现状;对数字信号处理技术的发展前景和趋势作了预测.
  • 202. 边界扫描测试结构完备性诊断策略
    作者： 李桂祥 杨江平 王宁
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年9期
    页码:  22-24,43
    摘要： 边界扫描结构完备性测试是在其他任何测试之前建议首先进行的测试操作,以确保边界扫描结构能正常工作.本文在分析了边界扫描结构故障类型与测试原理之后提出了一种完备性诊断策略,并给出了具体实现过程.
  • 203. 伪随机测试生成在混合电路参数测试中的应用
    作者： 叶明军 郭学仁 雷加 颜学龙
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年9期
    页码:  25-28
    摘要： 混合信号电路在通信、多媒体等领域获得越来越广泛的应用.然而,测试也变得更复杂.传统上对模拟电路的测试采用的是直接功能测试,即直接测量电路的性能参数Z.采用该测试方法,其缺点是测试时间长、测试...
  • 204. 数字VLSI电路测试技术-BIST方案
    作者： 史宜巧 成立 王振宇 祝俊 高平
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年9期
    页码:  29-32
    摘要： 分析了数字VLSI电路的传统测试手段及其存在问题,通过对比的方法,讨论了内建自测试(BIST)技术及其优点,简介了多芯片组件(M CM)内建自测试的目标、设计和测试方案.
  • 205. 大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展
    作者： 康仁科 郭东明 金洙吉 霍风伟
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年9期
    页码:  33-38,51
    摘要： 集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,为满足IC封装要求,图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序。随着大直径硅片的应用,硅片的厚度相应增大,而先进的封装技术则要求更薄...
  • 206. SOI技术的新进展
    作者： 林成鲁
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年9期
    页码:  39-43
    摘要： 综述了SOI技术的发展历程,SOI的主流技术,SOI技术发展的新动向,SOI技术的应用进展,并介绍了上海微系统与信息技术研究所和上海新傲科技有限公司的SOI研发和产业化情况。
  • 207. 半导体IC清洗技术
    作者： 李仁
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年9期
    页码:  44-47
    摘要： 介绍了半导体IC制程中存在的各种污染物类型及其对IC制程的影响和各种污染物的去除方法，并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行了分析比较。
  • 208. 半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法
    作者： 邵志芳 钱省三
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年9期
    页码:  48-51
    摘要： 半导体晶圆制造企业是资本密集、技术密集型产业,晶圆制造厂也是公认生产最为复杂的工厂之.产品更新换代快、市场竞争激烈等特点使得投资者对设备产能和设备利用率高度重视.这已不仅仅是技术问题,而是生...
  • 209. 超越BGA封装技术
    作者： 杨建生
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年9期
    页码:  52-54
    摘要： 简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装(CSP)、微型S MT封装(MSMT)、迷你型球栅阵列封装(miniBGA)、超级型球栅阵列封装(Supe rBGA)和m BGA封装.
  • 210. 芯片级嵌入式温度稳定装置确保高精度和低成本测试
    作者： 丁辉文
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年9期
    页码:  55-56,59
    摘要：

半导体技术基本信息

刊名 半导体技术 主编 赵小宁
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第十三研究所  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1003-353X CN 13-1109/TN
邮编 050002 电子邮箱 bdtj1339@163.com
电话 0311-87091339 网址
地址 石家庄179信箱46分箱

半导体技术评价信息

该刊被以下数据库收录
期刊荣誉
1. 中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）
2. 中国科技论文统计用刊
3. 中文核心期刊

半导体技术统计分析

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