半导体技术期刊
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半导体技术

Semiconductor Technology

CAJSTAJSACSTPCD

影响因子 0.3579
《半导体技术》是由信息产业部主管,中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办,业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊,它以严谨风格,权威著述,在业内深孚众望,享誉中外,对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯,为客户开拓更大市场”,是《半导体技术》的追求,本刊一如既往地坚持客户至上,服务第一,竭诚向读者提供多元化的信息。 《半导体技术》是中文核心... 更多
主办单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉:
中国学术期刊光盘版《CAJ-CD》执行优秀期刊奖(03)  中国科技论文统计用刊  中文核心期刊 
ISSN:
1003-353X
CN:
13-1109/TN
出版周期:
月刊
邮编:
050002
地址:
石家庄179信箱46分箱
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  • 作者: 陈新武 陈朝阳
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2004年11期
    页码:  1-4,11
    摘要: SOC由多个芯核组成,它的测试可以分为系统级和芯核级来解决,也可以从电路结构和测试算法两个方面来进行.测试时间长,测试数据量大,测试功耗高是系统芯片测试的难题.解决这些问题的途径主要有:基于...
  • 作者: 徐向明 赵毅
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2004年11期
    页码:  5-7,28
    摘要: 介绍了硅片级可靠性之所以成为现在半导体工艺研发重要组成部分的原因.对硅片级可靠性所涉及的各个项目作了详细的介绍.同时,对各个项目的测试和评价方法也做了详细的分析.最后,对硅片级可靠性测试的发...
  • 作者: 冯勇建 徐肯 王绍清
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2004年11期
    页码:  8-11
    摘要: 介绍了一种用硅-硅键合MEMS技术制作的高温电容式压力传感器,并给出了详细的制作工艺.文中对测试装置、测试电路进行了介绍和深入分析,最后用此测试电路对制作的传感器器件进行了高温测试,测试结果...
  • 作者: 刘明云 张贤志 李桂祥 杨江平
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2004年11期
    页码:  12-16
    摘要: 边界扫描技术是一种新型的VLSI电路测试及可测性设计方法.但是在扫描链路的设计中如何将不同厂家、不同型号、不同工作电压的BS器件实现JTAG互连,如何将边界扫描测试、在线编程和在线仿真结合起...
  • 作者: Suki 明天
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2004年11期
    页码:  17-18
    摘要:
  • 作者: 仲涛 刘志弘 周卫 张伟 李希有
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2004年11期
    页码:  19-21
    摘要: 采用正交试验法对二手RIE刻Al设备A-360进行工艺参数选择试验,并以均匀性、刻蚀速率、对PR选择比为评价指标.试验中发现RF功率是影响各评价指标的最主要因素.通过进一步优化工艺,制定出了...
  • 作者: 史铁林 来五星 杨叔子 轩建平
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2004年11期
    页码:  22-25
    摘要: 在MEMS微加工和实验过程过程中,出于制造成本、光刻胶性能的考虑,需要选用合适的光刻胶.本文介绍了常用的正性胶和负性胶以及其曝光、显影的过程,正性胶和负性胶曝光过程漫射的图形缺陷.比较了正性...
  • 作者: 宋矿宝 章文红 范捷 赵亚东
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2004年11期
    页码:  26-28
    摘要: 通过对硅片翘曲情况及AZ603-14cp正性光刻胶的测试,在步进光刻机的聚焦曝光原理基础上分析了硅片翘曲对条宽均匀性的影响.从而得到了在集成电路,尤其是小尺寸集成电路的制造中硅片平整度的重要...
  • 作者: 亢亚军 杜迎
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2004年11期
    页码:  29-31,48
    摘要: 讲述了工序能力指数(CPK)评价的用途,可靠性试验中使用CPK所能起到的作用,提出了进行该评价的具体实施步骤.对于在热冲击试验前后的键合拉力进行了工序能力指数评价,并对试验结果进行了分析,得...
  • 作者: 冷文波 刘飞华 沈卓身
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2004年11期
    页码:  32-35,48
    摘要: 通过SEM观察了经历不同弯曲次数疲劳试验的可伐合金引线样品,分析了引线在弯曲试验中所受的应力,提出了外引线弯曲疲劳断裂的失效模型,并讨论了施加的载荷、玻璃弯月面以及表面覆盖层对外引线弯曲疲劳...
  • 作者: 屈新萍 李炳宗 王光伟 茹国平
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2004年11期
    页码:  36-40
    摘要: 采用离子束溅射淀积非晶锗硅薄膜,通过热扩散进行磷掺杂,制备弱n型的多晶锗硅薄膜.用X射线衍射表征了在快速热退火条件下,钴和镍与多晶锗硅的固相反应.利用室温I-V法研究了钴镍与多晶锗硅的接触特...
  • 作者: 史辰 李振国 杨维明 邹德恕 陈建新 高铭洁
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2004年11期
    页码:  41-44
    摘要: 用实验测量和理论计算相结合的方法提取了Si/SiGe异质结晶体管的直流和高频参数,分别在PSPICE和MATLAB软件平台上模拟并分析了器件的直流和高频特性,模拟结果与实际测量的结果相吻合,...
  • 作者: 牛健 花吉珍 赵卫青 陈国鹰
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2004年11期
    页码:  45-48
    摘要: 针对于普通外延生长GaAs衬底激光器材料中存在的位错严重、热胀系数不匹配等问题,总结了国外键合工艺,将其应用于发光波长为850nm的AlGaAs脊波导量子阱激光器的制造,并提出了键合过程中各...
  • 作者: 刘元成 刘鲲 吴舒伟 彭吉虎
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2004年11期
    页码:  49-52
    摘要: 介绍了HDCP协议发展背景和应用前景,详细分析了HDCP1.0协议,并对其基本架构做了简要介绍.
  • 作者: 何循来 李世义 李会杰
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2004年11期
    页码:  53-56
    摘要: 介绍了美国TI公司在业界最新发布的超低功耗16位电表专用单片机MSP430FE42X系列.芯片集成了嵌入式信号处理器(ESP430CE1),包含了数字电表应有的电能计量功能,有五种工作模式,...
  • 作者: 李旭 郑学仁 陈志坚 黄明文
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2004年11期
    页码:  57-60
    摘要: 介绍了一种基于单片机的模糊逻辑控制和多点温度设定新型数字温控系统.该系统硬件主要由单片机、热电阻和A/D转换芯片等构成,通过软件编程实现模糊逻辑控制和多点式线性逼近的方法,使得升温过程更加均...
  • 作者: 余有灵 吴启迪 许维胜
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2004年11期
    页码:  61-64
    摘要: 根据电子镇流器控制器对基准电源的设计要求,利用不同电流密度下两晶体管基极-发射极电压差的正温度特性,通过镜像电流源方式产生PTAT(proportional to absolute temp...
  • 作者: 王志华 王自强
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2004年11期
    页码:  65-67,60
    摘要: 设计了用于无线接收机的中频变增益放大器.该放大器由运算放大器和电阻反馈网络组成.分析了闭环变增益放大器产生失真的原因,通过提高输出电阻的线性等方法降低了输出大信号的失真.设计的全差分变增益放...
  • 作者:
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2004年11期
    页码:  68-69
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2004年11期
    页码:  70-71
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2004年11期
    页码:  72-73
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2004年11期
    页码:  74
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2004年11期
    页码:  75-77
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2004年11期
    页码:  78-80
    摘要:
  • 作者: 徐润生
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2004年11期
    页码:  插1-插4
    摘要:

半导体技术基本信息

刊名 半导体技术 主编 赵小宁
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第十三研究所  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1003-353X CN 13-1109/TN
邮编 050002 电子邮箱 bdtj1339@163.com
电话 0311-87091339 网址
地址 石家庄179信箱46分箱

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