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半导体技术2005年出版文献
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38
半导体技术
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《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。
《半导体技术》是中文核心...
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主办单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉：
中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）
中国科技论文统计用刊
中文核心期刊
ISSN：
1003-353X
CN：
13-1109/TN
出版周期：
月刊
邮编：
050002
地址：
出版文献量（篇）
5044
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211. 蓝宝石基LED外延片背减薄与抛光工艺研究刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要： 研究了蓝宝石基LED外延片背减薄过程中去除速率和表面粗糙度与研磨转速和研磨压力的关系,比较了不同的磨料颗粒度对去除速率和表面粗糙度的影响,并研究了抛光过程中表面粗糙度随时间的变化规律,为背减...
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212. 一种500MHz高性能锁相环的设计刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要： 在传统锁相环结构的基础上设计了一种高速、低功耗、低噪声的高性能嵌入式混合信号锁相环结构.它可以在片内产生多分组高频稳定时钟信号,从而为先进的专用集成芯片(ASIC)和系统芯片(SOC)的实现...
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213. 接触式IC卡控制器的设计与实现刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要： 描述了一种接触式IC卡接口控制器的设计,给出了接口控制器寄存器的配置、状态转换过程以及工作流程.此设计在IPoD(IP over DVB)项目中通过了FPGA的验证,而且基于Fujitsu的...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要： 论述了GRIN光纤传输特性与自聚焦原理,分析了LD与光纤的耦合特性,介绍了微透镜光纤的结构、高效耦合原理与加工工艺以及技术指标.提出采用GRIN与普通光纤级联,进一步提高耦合效率和失调容差的...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要：
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要：
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217. 板上倒装掀起智能卡封装革命刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要：
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218. 综合新闻刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要：
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219. 业界动态刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要：
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220. 产品博览刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年9期页码:摘要：
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221. 理智分析半导体市场从容冷静应对其变化刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年10期页码:摘要：
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年10期页码:摘要：
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年10期页码:摘要：
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 研究了离子束溅射制备的Au/Zn/Au/p-InP欧姆接触的界面特性.在480℃退火15s比接触电阻达到最小,为1.4×1 0-5 Ω·cm 2.利用俄歇电子能谱(AES)和X射线光电子能谱...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 对InP基PHEMT的源漏欧姆接触低温合金化工艺进行了研究,与常规的合金工艺不同,通过在低温下进行合金化,并采用金属面倒置和快速热退火的办法,制成了比接触电阻为1.26×10-3Ω·cm2形...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 常规工艺制作的SiGe/Si HBT高频噪声性能不理想的主要原因是其基极电阻较大,为减小基极电阻从而达到改善其高频噪声的目的,本文采用离子注入自对准工艺方法进行器件制作,并测试出器件的直流与...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 研究了体积比为1:1到10:1的50%柠檬酸/双氧水溶液对GaAs/A1 Ga1-xAs结构腐蚀的选择特性,用α台阶仪、原子力显微镜(AFM)等方法研究了腐蚀样品表面的微观形貌.利用这种选择...
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228. 基于激光干涉测量的硅键合工艺分析刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 利用激光干涉测量法,对键合后的硅片表面翘曲进行了检测,统计了表面质量分布,对键合工艺进行筛选,优化工艺参数,表面质量得到很好的保证.
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229. 基于边界扫描技术互连网络自动测试方法研究刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 随着VLSI电路的广泛使用,复杂PCB板上的开路、桥接和固定逻辑故障的比例逐渐上升,可测试性明显下降.边界扫描互连网络测试技术是检测PCB板固定故障的一种有效方法.通过建立互连网络故障的模型...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 在分析全扫描内建自测试(BIST)较高测试功耗的基础上,总结出几种CMOS VLSI的低功耗BIST技术方案,包括减少待测电路(CUT)输入端的翻转次数、简化线性反馈移位寄存器(LFSR)结...
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231. 初次流片芯片的FIB编辑刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年10期页码:摘要：
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232. 基于深亚微米下时钟树算法优化的研究刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 介绍了一种新的时钟树优化策略.通过减小时钟树子节点的负载,从而减少整时钟树线长,使时钟树性能得到了提高.
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233. Ce掺杂对SnO2纳米带合成的影响刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 采用柠檬酸、乙二醇、硝酸铈和四氯化锡作为原料,通过改进的聚合物前驱法成功制备了大量均匀的铈掺杂SnO2纳米带.用X衍射法和扫描电镜对产物进行了表征.研究结果表明,Ce能有效地控制SnO2纳米...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 提出一个应用于InGaP/GaAs HBT的简化的VBIC模型,描述了模型参数的提取方法,并把此模型应用于单、多指InGaP/GaAs HBT器件的建模.对器件的I-V特性及50MHz～15...
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235. 自调谐VCO频段选择技术比较与设计刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 系统分析了自调谐的必要性和各种具有频段选择功能的LC VCO(电感电容压控振荡器)的特点,设计了一种可以应用于自调谐的LC VCO结构.该压控振荡器用5层金属0.25 μ m的标准CMOS工...
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236. 不同磁芯材料在微电感中的应用刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 叙述了坡莫合金,铁氧体和非晶、纳米晶软磁等材料用作微电感磁芯的磁性材料的特性及其对微电感性能的影响,如电感量和Q值.并介绍了螺线管型微电感的制作工艺过程.
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237. 短信终端的SOC设计及系统实现刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 实现了基于兼容MCS51的8位处理器的PSTN固定电话短信终端的SOC设计.阐述了短信终端的SOC解决方案,包括双音多频信号的编解码、频移键控信号的调制解调、输入信号的1比特量化、输出信号的...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 针对无线通讯设备面向高性能、低成本、低电压、低功耗和小体积的应用,对基本的CMOSGilbert混频器构架加以改进.改进后的混频器在3V下具有高线性度(IIP3=7.4dBm),隔离度较高,...
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239. 声纳功率放大器效率的研究刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 功率放大器是一种把直流能量转换为交流能量的能量变换装置.如何提高能量转换效率,是设计该类放大器的重点和难点.介绍了一种开关功率放大器,其能量转换效率可达90%.
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年10期页码:摘要：
半导体技术基本信息
| 刊名 | 半导体技术 | 主编 | 赵小宁 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1003-353X | CN | 13-1109/TN |
| 邮编 | 050002 | 电子邮箱 | bdtj1339@163.com |
| 电话 | 0311-87091339 | 网址 | |
| 地址 | 石家庄179信箱46分箱 |
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期刊荣誉
| 1. | 中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03） |
| 2. | 中国科技论文统计用刊 |
| 3. | 中文核心期刊 |
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