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半导体技术2005年第11期出版文献
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38
半导体技术
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《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。
《半导体技术》是中文核心...
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主办单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉：
中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）
中国科技论文统计用刊
中文核心期刊
ISSN：
1003-353X
CN：
13-1109/TN
出版周期：
月刊
邮编：
050002
地址：
出版文献量（篇）
5044
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38
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1. 光纤放大器的研究动态刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年11期页码:摘要： 介绍了国内外光放大器的最新研究动态,主要包括掺铒光纤放大器、掺铥光纤放大器、光纤喇曼放大器及半导体光放大器,并指出相关放大器的发展趋势,最后对光纤放大器的特性进行了比较分析.
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年11期页码:摘要：
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年11期页码:摘要：
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年11期页码:摘要： 针对典型的四层芯片叠层封装产品,采用正交试验设计与有限元分析相结合的方法研究了芯片、粘合剂、顶层芯片钝化层和密封剂等十个封装组件的厚度变化对芯片上最大热应力的影响,并利用找到的主要影响因子对...
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5. 射频系统的系统级封装刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年11期页码:摘要： 论述了高速数据处理和高密度封装技术的特点及对射频系统封装的特殊要求,介绍了射频系统封装的基本技术和一种包含LNA、PPA、滤波器及天线开关的射频系统级封装模块.概述了射频系统级封装的设计、仿...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年11期页码:摘要： 针对电子制造业中的高速高精度贴片机的计算机视觉定位与检测问题,研究了表面组装半导体器件SMD-IC的图像识别问题.首先分析和提出了贴片机生产过程中片式IC的识别任务,然后提出了识别算法的框架...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年11期页码:摘要： 对提高半导体工业键合工艺可靠性进行实例研究.首先进行键合工艺技术分析,采用了一种定性方法来辨识故障.实验证实,改进的键合工艺可以降低关键事件对晶片偏转的影响.综合了控制与可靠性工程方面的知识...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年11期页码:摘要： 归纳总结了硅晶片的加工原理、加工方法和加工设备,分析了硅晶片超精密加工的研究现状,并对硅晶片超精密加工的发展趋势和今后的研究工作进行了展望.
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年11期页码:摘要： 介绍了CVD技术的原理和分类.对不同种类的CVD薄膜进行了比较和分析,并主要讨论了CVD绝缘介质薄膜在后段工艺中的应用.
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年11期页码:摘要： 研究了生产200mm以上晶圆的半导体制造企业中的主要设备--集束型设备(cluster tools)的预防维修计划优化问题.基于半导体集成电路生产线的复杂性及集束型设备的特点,建立了基于系统...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年11期页码:摘要： 介绍了开尔文(Kelvin)四线连接方式测试电阻的原理,针对复杂电阻网络提出电阻隔离测试技术.分析了采用全开尔文更精确测量极小电阻的方法,介绍了在特殊情况下使用分离开尔文连接测试电阻的方法和...
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12. 边界扫描高级数字网络测试研究刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年11期页码:摘要： 根据边界扫描交流耦合、差分或两者混合的网络特点,提出了符合IEEE1149.6标准的高级数字网络的测试方法,分析了交流测试中噪声的抑制能力.测试实例研究表明,交流测试可以实现高级数字网络的故...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年11期页码:摘要：
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年11期页码:摘要： 介绍了一种新型的低压功率MOSFET结构--Trench MOSFET.将其与常规VDMOS通过在结构参数、电性能参数上的比较和分析,最终肯定了Trench MOSFET结构的优点.
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年11期页码:摘要： 基于TCAD一体化系列工具,实现了小尺寸双极性超β晶圆管芯的工艺级及器件物理特性级的设计与优化.提出了基区宽度接近90nm层次下的小尺寸双极性超β晶体管的工艺实施方案.经TSUPREM-Ⅳ和...
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16. 一种电流求和型CMOS基准电流源刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年11期页码:摘要： 基于温度补偿的方法设计了一种高性能的CMOS基准电流源电路,该电路采用0.35mm N阱CMOS工艺实现.通过Cadence Spectre工具仿真,结果表明,在-40～85℃的温度范围内,...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年11期页码:摘要： 描述了如何利用TI OMAP芯片设计无线多媒体终端.在介绍了OMAP芯片的双核处理器结构后,阐述了该无线多媒体终端的硬件设计、软件设计,并给出两个示范性多媒体应用实例.测试证明,该终端具有高...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年11期页码:摘要：
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19. 综合新闻刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年11期页码:摘要：
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20. 半导体市场刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年11期页码:摘要：
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21. 业界动态刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年11期页码:摘要：
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22. 产品博览刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年11期页码:摘要：
半导体技术基本信息
| 刊名 | 半导体技术 | 主编 | 赵小宁 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1003-353X | CN | 13-1109/TN |
| 邮编 | 050002 | 电子邮箱 | bdtj1339@163.com |
| 电话 | 0311-87091339 | 网址 | |
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期刊荣誉
| 1. | 中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03） |
| 2. | 中国科技论文统计用刊 |
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