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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
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9543
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  • 1. 键合线弧高度对键合拉力的影响分析
    作者： 刘新宁 孙海燕 景为平 沈海军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年1期
    页码:  1-3
    摘要： 在集成电路封装的质量控制中,键合拉力的地位非常重要.作为键合质量好坏的主要判定基准之一,影响键合拉力的因素有很多,包括键合工艺参数、焊线材料类型、拉力测试吊钩的测试位置、焊线线径以及线弧的长...
  • 2. 信息报道
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年1期
    页码:  3,7,43-47
    摘要：
  • 3. 3D MCM组件产品热分析技术研究
    作者： 徐英伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年1期
    页码:  4-7
    摘要： 三维多芯片组件(3D MCM-Three Dimension Multi-Chip Module)是近几年正在发展的一种电子封装技术.在3D MCM封装中,随着芯片封装密度的增加,对其热分析...
  • 4. 有色环保塑封料的制备及其性能研究
    作者： 李进 王殿年
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年1期
    页码:  8-10,16
    摘要： 用有色颜料替代黑色颜料加入到基础配方中制备了有色环保塑封料.讨论了有色环保塑封料的基本特性及可靠性.结果表明当有色颜料的添加量小于1%(wt)时,制备的有色环保塑封料与黑色环保塑封料的基本特...
  • 5. 各向异性导电胶粘结工艺技术研究
    作者： 巫建华 李佳 王岩
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年1期
    页码:  11-16
    摘要： 分析了影响各向异性导电胶粘结可靠性的各因素,通过正交实验优化工艺参数,并在150℃高温贮存以及-65℃～150℃温度循环后对导电胶的剪切强度和接触电阻进行了可靠性实验.结果表明:影响ACA可...
  • 6. 表面贴装声表器件封装失效及其分析
    作者： 杨建玲 金梅 马杰 高宁
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年1期
    页码:  17-20,42
    摘要： 随着声表面波器件日益广泛的应用,声表面波器件的封装尺寸越来越小,封装的难度越来越大,封装过程可能带来的失效问题也越来越多.文章简单介绍了声表面波器件封装形式的变化,论述了表面贴装声表面波器件...
  • 7. 一种双核SoC调试系统的设计与验证
    作者： 虞致国 魏敬和
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年1期
    页码:  21-23,34
    摘要： 调试系统的设计和验证是多核SoC设计中的重要环节.基于某双核SoC的设计,提出一个片上硬件调试构架,利用FPGA构建该调试系统的硬件验证平台.双核SoC调试系统验证平台利用SystemVer...
  • 8. 一种共源共栅自偏置带隙基准源设计
    作者： 李亮 陈珍海
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年1期
    页码:  24-27,31
    摘要： 在分析带隙基准理论的基础上,针对SoC芯片的1.2V数字电路供电,设计一个低功耗低温度系数、高电源抑制比的带隙基准源.电路由一个与绝对温度成正比(PTAT)电流源和一个绝对温度相补(CTAT...
  • 9. 双极器件EB结击穿测试对HFE的影响
    作者： 戴昌梅 郑若成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年1期
    页码:  28-31
    摘要： 三极管测试发现,发射极和基极EB结击穿测试会降低三极管放大倍数HFE.理论表明,HFE和注入效率γ,基区输运系数αT,复合系数δ相关.文章模拟EB结击穿应力,同时设计三种测试方法,测试应力前...
  • 10. 芯片制造过程中的电化学侵蚀控制
    作者： 聂圆燕 郭晶磊 陈海峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年1期
    页码:  32-34
    摘要： 芯片金属键合孔上的电化学侵蚀会引起封装时键合接触不好等问题,因此在芯片加工时消除电化学侵蚀非常重要.文章通过一个解决侵蚀斑问题的案例,找到了引起侵蚀斑的根本因为和有效的解决方法,阐述了电化学...
  • 11. 加速浸润方法在塑封可靠性分析中的应用
    作者： 袁华 钱敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年1期
    页码:  35-38,42
    摘要： 在对塑封集成电路进行封装可靠性评估中,预处理过程(precondition)是必经的步骤.其中的浸润测试(soak)通常在非加速条件下进行,其耗时较长.在市场竞争日趋激烈的环境下,企业迫切需...
  • 12. 基于LED照明灯具的散热片设计与分析
    作者： 李玉兰 杨广华 王彩凤 高铁成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年1期
    页码:  39-42
    摘要： 新一代大功率白光LED光源具有很多优点,如节能、环保、寿命长等,但大功率LED的散热也是一个至关重要的问题.如果LED散热问题解决不好,LED灯具工作一段时间后就会输出光功率减小,芯片加速老...
  • 13. 《电子与封装》杂志征稿启事
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年1期
    页码:  48
    摘要：
  • 14. 铜丝球键合工艺及可靠性机理
    作者： 丁荣峥 任春岭 高娜燕 鲁凯
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年2期
    页码:  1-6,10
    摘要： 文章针对铜丝键合工艺在高密度及大电流集成电路封装应用中出现的一系列可靠性问题,对该领域目前相关的理论和研究成果进行了综述,介绍了铜丝球键合工艺、键合点组织结构及力学性能、IMC生长情况、可靠...
  • 15. 多芯片阵列组合白光LED封装研究
    作者： 王晓军 黄春英
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年2期
    页码:  7-10
    摘要： 文章阐述了LED器件的发光原理和芯片电极结构,围绕白光HB-LED的封装工艺,设计单个大功率芯片封装结构并对整个封装工艺进行研究,提出了多芯片阵列组合封装的创新理念,将其应用于多芯片阵列封装...
  • 16. 确好芯片商业化的关键问题
    作者： 龙乐
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年2期
    页码:  11-15,19
    摘要： 基于老化筛选技术的确好芯片KGD是现行多芯片封装结构中的关键芯片,具有封装成本低、可靠性高、体积小、易封装集成等优点,其应用前景广泛,如多芯片组件、多芯片封装、系统封装、功率系统封装、微系统...
  • 17. EEPROM冗余纠错设计技术
    作者： 周昕杰 张国贤 王晓玲
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年2期
    页码:  16-19
    摘要： 随着CMOS工艺不断发展,芯片的集成度越来越高.存储器也向大容量、小体积发展.由于存储器容量的不断增加,存储器阵列在生产过程中出现缺陷的可能性将大大增加.为了提高产品的可靠性及经济利益,文章...
  • 18. 一种SoC片上调试与可测性的整合设计
    作者： 虞致国 魏敬和
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年2期
    页码:  20-22,34
    摘要： 随着SoC的复杂度和规模的不断增长,SoC的片上调试与可测性变得越来越困难和重要.片上调试与可测性都是系统芯片设计的重要组成部分.文章针对某款32位SoC,充分利用CPU核原有的调试结构,提...
  • 19. 车载IGBT器件封装装片工艺中空洞的失效研究
    作者： 孙伟锋 孙海燕 施建根 景伟平 高国华
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年2期
    页码:  23-27
    摘要： IGBT芯片在TO-220封装装片时容易形成空洞,焊料层中空洞大小直接影响车载IGBT器件的热阻与散热性能,而这些性能的好坏将直接影响器件的可靠性.文章分析了IGBT器件在TO-220封装装...
  • 20. 射频晶体管3DG2714基极电阻Rbb,的分析与研究
    作者： 吴振江
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年2期
    页码:  28-30
    摘要： 射频晶体管具有高的特征频率fT,高的功率增益Gp.为此在工程上多采用浓硼扩散形成嫁接基区.尽可能减少基极电阻Rbb,,同时采用梳状结构电极,浅结扩散,小的结面积等工艺,提高fT,从而双方面提...
  • 21. 浅谈电子制造过程中的静电及静电防护
    作者： 鲜飞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年2期
    页码:  31-34
    摘要： 静电释放(ESD)就是一定数量的电荷从一个物体(例如人体)传送到另外一个物体(例如芯片)的过程.这个过程能导致在极短的时间内有一个非常高的电流通过芯片,35%以上的芯片损坏都可以归咎于此.因...
  • 22. 变频式超声波发生器的高速锁相研究
    作者： 严勇文 何将三 杨岳峰 隆志力
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年2期
    页码:  35-37,47
    摘要： 用于超声键合工艺的超声波发生器是引线键合封装设备的主要装置,其核心与关键是频率自动跟踪与锁相速度.文中构建了一种变频式超声波发生器,并对其中的高速锁相进行分析.通过换能器的电流反馈,采用基于...
  • 23. PDLC膜黑白显示原理及其光电性能研究
    作者： 刘国柱 杨文君 林丽 王春栋 黄子强
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年2期
    页码:  38-42,47
    摘要： 文章阐述了基于正交偏正片实现PDLC膜的黑白显示机理,并基于正交偏振片研究了PDLC膜的电光特性,实现PDLC膜黑白显示.研究发现,PDLC膜的阈值电压Vth和对比度CR(0°)随膜厚、单体...
  • 24. 信息报道
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年2期
    页码:  43-47
    摘要：
  • 25. 《电子与封装》杂志征稿启事
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年2期
    页码:  48
    摘要：
  • 26. 片式元件与基板间隙对SnAgCu系无铅焊点的应力分析
    作者： 杨洁
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年3期
    页码:  1-4
    摘要： 文章采用非线性有限元方法,重点讨论了片式元件与基板的间隙对Sn-2.5Ag-0.7Cu无铅钎料焊点的应力应变分析.研究表明,在实际中适当增大间隙高度有利于改善焊点的应力分布情况.当间隙高度为...
  • 27. 信息报道
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年3期
    页码:  4,13,18,22,43-47
    摘要：
  • 28. 微波高频外壳的设计与制造工艺研究
    作者： 卢会湘 程凯 胡进
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年3期
    页码:  5-8
    摘要： 外壳对于电路而言,在起到机械支撑和环境保护作用的同时,需要将输入/输出信号和电源/地通过封装上的引线实现芯片与外部电子系统的互连.外壳设计与工艺往往影响着被封装系统的微波性能,例如50 Ω阻...
  • 29. 硅片减薄技术研究
    作者： 刘军 曹玉生 木瑞强
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年3期
    页码:  9-13
    摘要： 集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,为满足IC封装要求,越来越多的薄芯片将会出现在封装中.此外薄芯片可以提高器件在散热、机械等方面的性能,降低功率器件的电阻.因此,硅片减薄的...
  • 30. 通用串行总线协议分析与验证
    作者： 孙依勤
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年3期
    页码:  14-18
    摘要： 文章分析了USB通用串行总线协议,并使用当今主流的USB芯片完成了USB数据通信的一个方案,验证了数据通信传输的正确性.文章首先简要介绍了USB协议以及其基本架构,解释了USB设备通过端点和...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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