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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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  • 1. 声表面波马达
    作者： 刘景全 周广华 杨斌 黄水华
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  231-233,268
    摘要： 给出了超声马达的新进展-声表面波马达.由于其驱动信号是可以由结构简单的叉指电极激发的声表面波,因而克服了一般的超声马达结构复杂,制造困难以及小型化困难等缺点.本文给出了国内外声表面波马达的研...
  • 2. SMT再流焊工艺及其仿真研究现状
    作者： 樊强 毛信龙 韩国明 黄丙元
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  234-238
    摘要： 回顾考察了迅速发展中SMT再流焊方法和工艺的发展及其研究现状,着重评价了国外制定再流焊工艺研究的技术水平,以及国内在制定再流焊工艺方面的状况和不足,最后展望了再流焊工艺的预测仿真对制定再流焊...
  • 3. 无铅钎料Sn-0.7Cu机械合金化研究
    作者： 刘昕 史耀武 夏志东 张曙光 雷永平
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  239-242
    摘要： 利用扫描电子显微镜和差热分析仪,研究了Sn-0.7Cu粉末的机械合金化过程;同时将机械合金化获得的粉末制成焊膏,进行铺展实验,并对金相组织进行了分析.研究结果表明,机械合金化是一种制备钎料粉...
  • 4. 回流焊工艺参数对温度曲线的影响
    作者： 冯志刚 朱云鹤 郁鼎文
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  243-246,251
    摘要： 回流焊炉的工艺参数对于回流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,本文采用正交实验法,对回流焊炉的工艺参数对回流温度曲线及其关键指标的影响进行了全面的研究,掌握了对回流温度曲线各个关键指标影响最...
  • 5. 无铅条件下PCBA可制造性初探
    作者： 刘艳新 白云
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  247-251
    摘要： 在无铅条件下提高PCBA可制造性涉及的因素包括:PCB和元器件的制造、焊料(焊膏)的选用、设备的加工能力以及工艺技术等.本文通过分析PCBA可制造性的内涵,提出装联无铅化的关键所在,重点论述...
  • 6. 无铅波峰焊工艺与设备的技术特点探讨
    作者： 李忠锁 胡强 赵智力
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  252-255
    摘要：
  • 7. 无铅焊料的选择与对策
    作者： 刘瑞槐 林湘云 罗道军
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  256-257,265
    摘要：
  • 8. 多层印制板金属化孔镀层空洞研究
    作者： 迟海蓉
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  258-260
    摘要： 多层印制板的制作是一个生产工序复杂且周期很长的过程,那么造成金属化孔镀层空洞的原因也就很复杂.这里本人通过试验,分析了针对我们的生产工艺路线及设备配置运行情况出现的金属化孔镀层空洞的主要产生...
  • 9. 单片机系统的印制板设计与抗干扰技术
    作者： 周晗晓 袁慧梅
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  261-265
    摘要： 以单片机系统为例,从元器件布局、时钟电路的设计、地线的设计以及去耦电容的配置几个方面总结了印制板设计中应注意的抗干扰问题.
  • 10. 低温漂过载加速度传感器
    作者： 阎贵平
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  266-268
    摘要： 过载加速度传感器,是采用了最新的MEMS技术与微电子技术研制的一种新型硅压阻加速度传感器,集加速度敏感元件、信号放大、饱和控制及温度补偿等于一体,对传统的电桥放大电路和温度补偿电路进行了改进...
  • 11. 液晶注入机结构发展趋势分析
    作者： 银万根
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  269-270
    摘要： 近年来液晶产业迅猛发展,对液晶生产设备的要求也越来越高.液晶注入机是将液晶注入ITO玻璃盒的专用设备,也是LCD生产工艺流程后道工序的关键设备.介绍了液晶注入机的工作过程、机械结构及其发展趋...
  • 12. 制造车间生产过程的质量控制
    作者： 吕淑红 吴勇
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  271-272
    摘要： 推行GB/T19001-2000质量体系管理,从产品的开发、设计、原材料采购、生产制造、出货检验、运输贮存到售后服务过程,都进行着严格的质量控制管理,其中,生产制造是产品形成的一个关键环节,...
  • 13. 微电子封装技术与SMT将携手走向未来
    作者： 况延香 朱颂春
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  273-274
    摘要： 对<微电子封装技术与SMT论坛>中的系列文章:"微电子封装技术对SMT的促进作用"、"对SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨"、"三级微电子封装技术"、"SMT中的先进微电子封装技术概...
  • 14. 国外工艺文献导读
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2004年6期
    页码:  275-276
    摘要：

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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