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电子工艺技术2007年第5期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 讨论了各种锡晶须的形态以及其长度的具体测量方法,并在试验研究的基础上进一步分析抑制非光滑(哑光)纯锡镀层上锡晶须生长的对策.研究结果表明,增加锡镀层厚度(＞7 μm),或通过使用添加剂来产生...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 针对钛合金耐磨性差、易吸氢而产生氢脆的特点,采用双辉无氢渗碳的方法对钛合金进行表面渗碳处理,在钛合金表面形成了含有高硬度TiC相的表面合金层.影响渗碳效果的诸多因素中,碳离子的产生、输运及在...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 建立了一种大功率白光LED照明灯具的封装结构,采用ANSYS有限元软件对其进行热分析,根据热分析的结果逐步改进封装结构,在考虑成本和尺寸限制的条件下,对LED的封装散热结构进行了优化.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 介绍了QFN封装器件的优点,指出了QFN器件常见的组装工艺缺陷类型,分析了QFN器件组装工艺缺陷形成的原因,给出了改善这些工艺缺陷的措施,对组装过程中QFN工艺缺陷的分析与解决有一定的实用意...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 研制了一种新的用于无铅焊锡线中的无卤素助焊剂,选取芳香族酸、二元羧酸以及有机胺为活性剂主要成分.并参考日本工业标准JIS-Z-3282-2000和相关国家标准GB/T 9491-2002对其...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 根据近年来的生产实践和有关用户资料,对三相异步感应泵波峰焊机和机械泵波峰焊机从工作原理和实际使用效果方面进行了比较和分析,可供有关人员参考.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 目前应用的系统级封装SiP还只是制造商们简单制作的芯片组合体,而今后为了真正普及SiP,还有若干个残留课题,如芯片的测试、多个芯片组合时回路的控制等.叙述SiP技术的现状和将来的展望及课题.
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8. 高速电路的信号完整性研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 信号完整性是高速电路设计的重要环节,讨论了信号反射、信号过冲和下冲、接地跳动、串扰、定时抖动与信号迟延等影响高速电路信号完整性的主要因素,提出了在时域和频域测量信号完整性测试主要指标;给出了...
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9. 微波LNA高可靠组装工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 讨论了微波低噪声放大器(LNA)气密性封装、水气含量控制、高可靠性组装等集成工艺技术.分析了腔体、盖板的尺寸配合以及质量因素对气密性封装的影响;讨论了材料控制、元器件选择、氮气系统对水气含量...
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10. 连接器锡晶须形成机理及研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 针对锡晶须的形成原因,把机械地从外部到镀层表面形成的应力所产生的锡晶须定义为外部应力型,并主要叙述以连接器为主的外部应力型晶须;另一方面,把从基底材料的扩散和表面氧化等自然现象所产生的锡晶须...
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11. 电子设备散热技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 随着微电子技术的发展,使得电子器件的热流密度不断增加,这样势必对电子器件有更高的散热要求,因此有效地解决散热问题已成为电子设备必须解决的关键技术.针对现代电子设备所面临的散热问题,就自然对流...
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12. 整机三维立体布线设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 介绍了依据平面布局设计图、利用UGⅡ软件,创建符合实际生产中的三维立体布线方法.对UGⅡ应用软件在三维布线中的流程进行了分析,模拟实物的实际装配尺寸,按技术要求和工艺原则进行三维空间整机布线...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 半刚性电缆组件的制造技术尚不能满足电缆信息化生产的工艺技术要求,电缆组件的制造技术迫切需要改进和创新.通过近半年的尝试,生产线的制造技术做了不少改进,其中包括工作流程的改进、应用软件的开发及...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 从PDM系统具体实施使用过程中遇到的问题出发,概述了PDM的系统框架、数据库存取原理.然后分析了我所的PDM系统使用过程中发现的种种问题.通过运用ASP/数据库技术,在Web环境中开发了一套...
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15. 空间产品表面处理工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 在对空间产品结构特点进行分析的基础上,对传统的多层分步电镀工艺进行了初步研究,介绍了电镀工艺的工作原理和技术特点.对关键技术-热处理进行了阐述和分析,提出了一种综合多层镀和热处理的该类零件的...
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16. 废弃电路板回收处理工艺与设备刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 介绍一种适用性强、高环保的新型废弃电路板回收处理工艺流程与设备.该生产线为全自动生产线,采用先进的物理法回收工艺,可有效地对各类废弃印刷线路板及加工废料、废旧电器等进行机械粉碎回收处理,其金...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年5期页码:摘要： 电装,指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程;在全面叙述电装工艺内涵的基础上,强调了电装工艺在电子产品研究开发中的作用;详细论述了如何做好电子产品电装工艺四个阶段工作,指出:...
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18. 国外工艺文献导读刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年5期页码:摘要：
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19. 转向精益制造之旅刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年5期页码:摘要：
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20. 《电子工艺技术》论文撰写要求刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年5期页码:摘要：
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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