电子工艺技术期刊
出版文献量(篇)
2306
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电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊,该刊集众多专业为一体,突出工艺特色,凡是与电子产品生产过程相关的技术,都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊,山西省一级期刊,全国电子行业核心期刊。
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉:
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
030024
地址:
太原市115信箱
出版文献量(篇)
2306
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10
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  • 作者: 程骞
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  311-315
    摘要: 建立了一种大功率LED照明灯具的实际封装结构,采用ANSYS有限元软件对其进行热分析,得出了其稳态的温度场分布,并通过实际测量与计算得出了原始模型LED的实际节温,在此基础上提出了几种优化方...
  • 作者: 刘海明 胡跃明 袁鹏
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  316-320
    摘要: 以多贴装头直列式贴片机为研究对象,对喂料器已指派情况的元件贴装顺序优化问题提出了一种新的基于伞布搜索算法(SS)的优化算法.首先介绍了SS算法初始种解的生成方法以及如何保证初始种解的多样性的...
  • 作者: 宫继承 徐波 李元生 梁宁 王春青
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  321-323
    摘要: 针对某微波组件的电子束焊接过程,采用有限元法对焊接变形进行了模拟分析,并对焊接电流和焊接速度参数进行了优化.结果表明,理论计算值与实际测量值是完全吻合的,增加焊接电流或降低速度会加大焊接变形...
  • 作者: 张静 黄萍
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  324-326,329
    摘要: 对于特殊环境条件下使用的电子产品,三防涂覆可以对印制电路组件进行有效的防护.针对C型聚对二甲苯气相真空沉积涂覆技术,通过印制电路组件三防涂覆工艺研究及测试,验证了涂覆后的绝缘、耐压电性能等指...
  • 作者: 陆敏暖
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  327-329
    摘要: 介绍了以整体镀镍和局部镀锡-铋相结合,处理电子部件或整机产品外壳内外表面的工艺方法,以此替代传统的镀金层或镀银层.既增加了盒体外表的装饰性能,又提高了盒体内腔的焊接性能.此项工艺技术已在微波...
  • 作者: 周芸 柯敏毅
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  330-333,337
    摘要: 在高速PCB设计中,即需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求.本文针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的...
  • 作者: 冒爱琴 金霞 顾小龙
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  334-337
    摘要: 根据助焊剂的发展趋势,介绍了免清洗助焊剂的概念、分类及可靠性评价的方法,综述了国内外科研工作者对制备免清洗助焊剂的研究进展状况,并指出了免清洗助焊剂在使用时急需注意的事项,最后阐述了无铅焊料...
  • 作者: 曹新宇 杨虹蓁 赵小青
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  338-340
    摘要: 针对当今电子行业广泛使用的镀金PCB板(俗称金手指)在作表面贴装工艺过程中经常出现的污染问题,通过对金手指PCB板作表面贴装工艺过程中的各个环节的追踪,分析出金手指污染的原因并提出了相应的解...
  • 作者: 何运斌 周迎春 李文斌 李运春 梁文杰 潘清林 路聪阁
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  341-344,369
    摘要: 研究了微量稀土La对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料显微组织、力学性能、断口形貌、润湿性能和熔点的影响.结果表明:La的质量分数为0.1%可使钎料合金晶粒细化,并显著提高钎料合金力学性能...
  • 作者: 潘平华 肖毅 蒋春强 陆胜
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  345-347,366
    摘要: 利用多芯并联的阳极制造技术,通过采用高比容钽粉、两段式烧结工艺、工作电解液中添加铜盐、铁盐等去极化剂、改进组装工艺等措施,研制出适用于高精电子整机的高压、小体积、大容量的100 V 600 ...
  • 作者: 乔海灵 张爱玲 田芳
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  348-350
    摘要: 共晶技术是近几年发展起来的新型微组装工艺,较传统的粘接工艺有许多优点,应用日趋广泛.共晶炉是用于共晶粘接的专用设备.结合设备的结构和控制原理,对共晶炉控制硬件和软件系统的设计开发进行了详细阐...
  • 作者: 乔长海 张莉
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  351-353,357
    摘要: 介绍了SMA/JW型(接软电缆)直角射频同轴连接器的主要技术指标.重点阐述了该产品实现过程中的整体结构及部分主要构件的工艺性设计、关键零件加工、产品装配、与电缆装接、主要电性能指标-电压驻波...
  • 作者: 白雁兵 高艳
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  354-357
    摘要: 摄像机标定是机器视觉系统中的一个关键问题,介绍了摄像机标定的概念和重要性,并介绍了摄像机传统的标定方法、自标定方法、线性标定方法和非线性标定方法,结合ZFD-900TFT-LCD玻璃自动分断...
  • 作者: 李晓明 穆丽娟
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  358-360
    摘要: 目前在电能计量和收费当中使用最多是的是机械表和电子式电能表,这些电能表只能完成计量功能而不能完成分时付费功能,随着科学技术与国民经济的发展,对分时付费功能的需求越来越多,针对这种情况研发出了...
  • 作者: 潘开林
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  361-363
    摘要: 面对我国高速发展的电子信息产业,原本以学科划分设置的各相关电子信息类专业如何进行相应的专业与实践教学改革以适应我国急需的各类综合高层次应用型人才是当前教学与改革的主要课题.在分析目前电子信息...
  • 作者: 吕淑红 吴勇
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  364-366
    摘要: 推行GB/T19001-2000质量体系管理,运用过程方法指导产品实现过程,做好过程策划工作,对产品加工过程中从设计、工艺、人员、设备、工装、监控、环境等诸多方面进行有效的控制,达到控制产品...
  • 作者: 陈正浩
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  367-369
    摘要: 绿色清洗技术又称为无公害清洗技术,与无铅焊接技术一起并列为电子组装两大关键基础技术之一,统称为电气互联绿色制造技术,是重点攻关内容之一;在介绍了清洗剂的要求与特性的基础上,对清洗技术问题进行...
  • 作者:
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  370
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  371-372
    摘要:

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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