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电子工艺技术2013年第4期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 研究了热循环条件下无铅钎料Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu基板形成的通孔插装焊点的导通电阻的变化规律。结果表明：随着热循环次数的增加，焊点电阻增加，高温时的电阻大于低温时的电阻；在相同...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 通过物理气相传输（PVT）法成功地生长出直径大于7.62 cm的掺钒半绝缘4H-SiC晶体。抛光后的掺钒半绝缘4H-SiC晶片在真空且温度1600℃～2000℃条件下进行退火处理，利用高分辨...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年4期页码:摘要： BGA组装质量直接关系到电子产品的可靠性，在多品种小批量的工程实践中，BGA组装质量控制技术是提高BGA焊接的“首次成功率”的关键技术。分析影响BGA组装质量的各种因素，从新的角度提出适应于...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年4期页码:摘要： LCCC封装器件具有体积小和电性能好的特点，因此应用越来越广泛。但是，由于其无引线特点，以及本体材料与基板FR-4材料的热膨胀系数不匹配，在温度变化过程中焊点应力集中，容易导致疲劳失效。在分...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 如何提高PCB组装元件的装配质量是当今电子产品制造的一个重要课题。ICT测试是目前电子产品生产过程中最常用的测试方法，但是随着无铅焊接的应用，在极大程度上影响了ICT测试的可靠性，对ICT治...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 随着航天器电子产品的小型化和轻量化，板间连接器被广泛应用，以取代传统的板间飞线，实现无引线机箱。无引线机箱具有体积小、质量轻、生产周期短、工艺一致性好、可维修性好和可靠性高等优点。但是，板间...
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7. 锡渣还原试剂适用性评估刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 通过对三种不同机理的锡渣还原试剂还原出来焊料的还原率、上锡性、润湿性、组成成分及熔点的测试与分析，探索锡渣还原试剂的使用对焊锡品质的影响。结果表明：三种还原率均超出80%；还原剂可增强焊料的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 电化学抛光可以改善激光模板的开孔质量，介绍了一种新的电化学抛光工艺，并分析了抛光质量的影响因素，经抛光处理的不锈钢激光模板，孔壁的毛刺已经完全去除，表面光亮，能满足生产需要。
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 高精度叠片是实现低温共烧陶瓷（LTCC）基板完好制造的关键。结合半自动叠片机，研究了其叠片工艺中的对位图像以及CCD参数对叠片精度的影响，摸索出了高精度对位的对位图像以及较优的CCD参数，实...
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10. BGA焊点空洞问题分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年4期页码:摘要： BGA器件已经广泛应用于各个领域，首先对BGA器件进行了简介，在给出其焊点质量检验合格判据后，针对BGA组装过程中常见现象空洞，分析了空洞产生的机理，并进一步说明空洞对焊点可靠性的影响。最后...
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11. 车载电子设备方舱布线工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 布线工艺对电子设备方舱电气性能有着重要的影响，针对布线所要考虑的走线轨迹、电缆长度和电缆布设绑扎防护问题，结合工程实践提出了电缆布设“定长定轨”工艺设计方法，并介绍了电缆布设绑扎防护工艺，改...
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12. 防错料系统在SMT过程中的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 通过对SMT 生产线的连续跟踪，发现元件贴装错误是产品质量波动的一个重要隐患。对经常发生的错料问题进行了分析，从人、机、料、法和环等方面找出事件发生的深层次原因，并提出了相应的改善对策。采用...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 多层隔热组件的热包覆在空间相机热控分系统中起着重要的作用。介绍了被动热控的基本原理，影响相机隔热性能的主要因素以及相机热控实施中应用的相关材料及其特性。结合实际工程应用，重点描述了空间相机多...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 金丝热超声楔焊是微波毫米波模块射频互联的关键手段。采用三维电磁仿真软件对毫米波频段的金丝热超声楔焊进行了建模仿真，分析了金丝跨距、拱高和角度等物理参量对驻波的影响。针对模拟仿真优化后的热超声...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 机动式雷达天线多以车载方舱为安装平台，通过在舱内安装升降机构来实现雷达天线的升降与撤收。由于该机构传动组件数量多、结构复杂和没有理想的装配基准等原因造成了装配累积误差过大，机构运行过程中容易...
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16. 大尺寸多晶硅铸锭的工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 对多晶硅锭生产过程中装料工艺和铸锭工艺进行研究，在不增加投入和不降低生产效率的基础上，通过对硅料配比和排布方式进行调整，实现877 mm×877 mm×420 mm坩埚中480 kg合格硅锭...
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17. 偏光片贴合工艺设备的开发与研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 主要介绍了在偏光片贴合工艺设备的开发与研制中，如何实现整卷光学薄膜的原卷放料、保护膜收取和贴合的工艺过程。通过采用双向螺杆结构和磁粉制动器结构设计了原卷放料机构，保证了光学薄膜原卷在贴合工作...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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