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电子工业专用设备2011年出版文献
出版文献量（篇）
3731
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总被引数（次）
10002
电子工业专用设备
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Equipment for Electronic Products Manufacturing
影响因子
0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖
获2003~2004年度出版质量部级奖
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
总被引数（次）
10002
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 对于堆叠器件的3-D封装领域而言,硅通孔技术(TSV)是一种新兴的技术解决方案.将器件3D层叠和互连可以进一步加快产品的时钟频率、降低能耗和提高集成度.为了在容许的成本范围内跟上摩尔定律的步...
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32. 紫外激光在精细加工中的应用研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 论述了紫外激光加工原理,分析了其优缺点.并使用紫外脉冲激光对LTCC生瓷片、蓝宝石晶圆片、太阳能单晶硅片等材料进行了初步的激光划切工艺实验,得到了对这些不同材料加工的一些工艺参数.
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33. 超薄硅双面抛光片抛光工艺技术刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年3期页码:摘要： MEMS器件、保护电路、空间太阳电池等的制作需要使用硅双面抛光片,并且要求抛光片的厚度很薄,传统的硅抛光片加工工艺已经不能满足这一要求.介绍了一种用于超薄硅单晶双面抛光片加工的抛光工艺方法....
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34. 铝浆在晶体硅太阳电池上的应用讨论刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 主要介绍了铝浆作为晶体硅太阳电池的背电场,在烧结使用的过程中常常出现的问题,探讨了背场形成过程中铝珠、铝包的成因及解决方案,分析了背场附着力的影响因素,并对影响电池片弯曲度的因素作了说明.
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 碱性腐蚀工艺条件对硅片表面腐蚀形貌如粗糙度、显微镜下的表面状况的影响做了研究,通过实验结果给出了特定要求条件下硅片腐蚀的最佳方案.运用硅的化学腐蚀机理分析了表面腐蚀状况的原因.
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 由于锗在常温时即不与浓碱发生反应,也不与单一的强酸反应[1],因此其清洗机理与硅、砷化镓等材料相差较大[2,3].在大量实验的基础上,阐述了锗单晶抛光片的清洗机理.通过对锗抛光片表面有机物和...
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37. 生瓷带打孔机打孔路径的优化设计刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 生瓷带打孔机是LTCC多层基板制备中的关键设备,是一台高速高精度的设备,因此速度的要求比较高,可接收的图形文件格式为DXF.主要介绍将DXF格式文件中的信息提取出来,并进行路径的优化,最终转...
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38. ATE射频测试板低成本解决方案刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 近年来国内无线通讯市场发展迅猛,射频芯片的出货量也快速增长,射频芯片不同于其他SoC芯片,往往是市场周期短,更新速度快,这给芯片的量产测试带来挑战,ATE射频测试板作为测试的重要组件,成为制...
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39. 先进MEMS制造技术刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年3期页码:摘要：
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40. 面向IC封装的视觉定位系统设计刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 以集成电路后道封装工序中的关键设备全自动砂轮划片机为例,详细阐述了面向IC封装的视觉识别定位系统的硬件结构和软件设计,在全自动砂轮划片机上开发了一套基于OpenCV视觉函数库的图像处理算法,...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年3期页码:摘要：
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年3期页码:摘要：
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43. 信息动态刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年3期页码:摘要：
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44. 微机电系统技术的研究现状和展望刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 微机电系统(MEMS)是由微加工技术制造的微型传感器、微型执行器及集成电路组成的器件或系统.介绍了MEMS技术的研究背景和发展历程,着重阐述了微机电系统的核心技术和商业应用,其中特别提到了单...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 简要介绍了硅片湿化学清洗工艺技术及清洗设备结构技术,包括一些典型的槽体结构、干燥工艺技术等.并就清洗技术的发展需要,阐述未来清洗设备的发展趋势.
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46. 平台+插件式软件框架模型的研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 对插件式的软件框架模型进行了研究,提出了适用于设备专用软件的"平台+插件"框架模型,描述了该模型的结构、调用过程和实现方式.从有利于设计出高度模块化、可定制、有系列化功能扩展、软件并行开发以...
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47. 提高PCB基板通断测试效率的研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 随着CAD行业发展,正确合理的检测产品合格率越加重要.介绍如何正确编辑Gerber文件,合理的制作并生成移动探针测试文件,提高PCB和陶瓷芯片基板通断测试的准确率和效率.
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 介绍了针对排片机(又称挑粒机)将IC芯片与蓝膜分离并置于片盒中的过程中,如何控制拾取与放置的动作,以及芯片取放过程中的时间、真空和压力控制.
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49. 高频线圈坡面对生长FZ单晶的影响刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 通过对高频线圈下坡面对生长FZ单晶的作用,分析了不同坡面线圈的磁力分布,以及磁力在单晶生长过程中的作用.线圈下面坡度的大小,会产生分布不同的磁力,在FZ单晶生长时,磁力对固液交界面的外边缘有...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 介绍了热系统在直拉硅单晶中的作用,对比了石墨与碳/碳复合材料的生产过程和性能特点与差异.通过在单晶炉上的实验应用,证明了碳/碳复合材料比石墨材料具有更好的实际应用效果,在直拉硅单晶领域具有很...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 利用共晶合金特性来实现完成芯片与基板、基板与管壳、盖板与壳体焊接工艺,使焊接器件具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性强、粘接后剪切力大的优点.论述了该设备控制系统的硬件配置、软件优化设计,保...
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52. 复杂腔体零件的数控加工工艺研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 通过对复杂腔体零件的结构、精度分析与数控编程和加工的细致研究,阐述了数控加工是复杂零件,尤其是特殊型腔、特形面零件加工的首选方法,也是现代机械加工应深入研究和不断发展的方向.
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53. 基于ARM的视频监控系统刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 设计了一种基于三星ARM9的S3C2440芯片的视频监控系统.该系统通过摄像头采集图像并对图像进行运动检测和压缩编码.实验结果表明该系统保持了图像传输的流畅性,同时能够时运动的入侵目标进行闪...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 硫化工艺由于自动化程度高,系统具有大惯性和大滞后性等特点,使其温度控制容易产生波动,控制精度难以保证,故高性能硫化控制系统的设计变得越来越迫切.针对硫化罐温度进行模糊PID(比例-积分-微分...
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55. 方舱板冷线切割机的切割精度控制刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 用于特种方舱大板中聚氨脂泡沫板的专用切割设备,以往均采用引进国外设备来满足市场需求.为了改变这种长期依赖进口的被动局面,逐步实现此类设备的国产化,新近研制了XJ-3011冷线切割机.介绍了在...
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56. 信息动态刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年4期页码:摘要：
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57. 光伏产业现状及其面临的挑战刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 结合国内外光伏产业市场现状,讨论了光伏产业发展所面临的挑战,展望了"十二五"期间光伏产业的发展前景.
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 针对化学机械抛光(CMP)过程中,抛光盘、抛光头转速比不同,其晶片的抛光效果不同的现象,从运动学角度详细分析了CMP过程中晶片上任一点的去除速度和运动轨迹,并通过Matlab进行仿真,找出转...
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59. 埋置型叠层微系统封装技术刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 包含微机电系统(MEMS)混合元器件的埋置型叠层封装,此封装工艺为目前用于微电子封装的挠曲基板上芯片(COF)工艺的衍生物.COF是一种高性能、多芯片封装工艺技术,在此封装中把芯片包入模塑塑...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 应用COSMOS软件对LED粘片机芯片拾取臂的振动情况进行了分析:通过COSMOSWorks软件对该结构进行了模态分析得到该结构的固有频率:通过COSMOSMotion软件对该结构进行运动学...
电子工业专用设备基本信息
| 刊名 | 电子工业专用设备 | 主编 | 赵璋 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1004-4507 | CN | 62-1077/TN |
| 邮编 | 100029 | 电子邮箱 | faith＿epe@sohu.net |
| 电话 | 010-64443110，64655251 | 网址 | www.chinaepe.com.cn |
| 地址 | 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室 |
电子工业专用设备评价信息
期刊荣誉
| 1. | 2001~2002年度标准化规范化部级奖 |
| 2. | 获2003~2004年度出版质量部级奖 |
电子工业专用设备统计分析
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