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电子工业专用设备期刊
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
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电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
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目录
  • 1. 重掺衬底硅外延层杂质来源及控制方法分析
    作者： 索开南
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  1-3,44
    摘要： 从重掺衬底硅单晶片上生长外延层的杂质来源入手,通过分析不同杂质源的控制方法,来更好地控制外延层的电阻率径向分布均匀性。对于电阻率径向均匀性要求非常高的外延片来讲,仅靠控制主掺杂质源是无法实现...
  • 2. MCVD料温控制系统的改进
    作者： 刘立起
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  4-6,32
    摘要： MCVD料温控制系统的改进设计方案一改传统的半导体制冷控制和水浴、油浴的加热、制冷交替作用来维持料温的动态平衡状态,为了更精确地控制料温以及最大限度地降低能耗,采用硅橡胶加热带作为加热源,用...
  • 3. 在线式多晶制绒清洗设备软件控制系统设计与实现
    作者： 曹志刚 李凡 李建国 杨浩 王达 王青松 胡彩丰 高丽颖
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  7-10,44
    摘要： 介绍了适用于大规模太阳能生产线的在线式多晶制绒清洗设备软件控制系统的设计与实现。从设备拓扑结构出发,依据设备自动化程度高、功能模块耦合性低且多而复杂的特点,提出软件控制系统层次化和模块化的设...
  • 4. 全自动晶圆划片机S运动曲线规划与分析
    作者： 张伟 闫启亮
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  11-14
    摘要： 针对全自动划片机运动控制系统的特点,对S运动曲线加减速算法进行了深入分析,推导出S曲线加减速的计算公式,并通过试验仿真进行验证,根据分析结果得出S曲线是一种适合全自动划片机高速高精度运动的加...
  • 5. 基于六维机械手的硅片传输系统
    作者： 李伟 柳滨 王伟 陈威
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  15-18
    摘要： 详细介绍了如何选择满足CMP抛光机硅片传输系统要求的六维机械手,并基于所选择的六维机械手配合换枪盘、末端执行器构建了硅片干进湿出式传输系统,最终利用示教盒示教出一条无碰撞、姿态合理的运动路径...
  • 6. 化学机械抛光在MEMS中的应用
    作者： 高慧莹
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  19-23
    摘要： CMP在MEMS的多晶硅表面的微机械加工过程中起着至关重要的作用。为了更详细的了解CMP在MEMS加工中的应用,从MEMS的发展,工艺流程、CMP在MEMS制造中的不足以及我国CMP在MEM...
  • 7. CMP抛光机抛光台温度控制的研究
    作者： 李伟 王东辉 王伟
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  24-28
    摘要： 阐述了CMP抛光机抛光台的温度控制方法。用有限元软件ANSYS模拟了抛光台和循环水的热交换过程,并且分析循环水的流量和温度对热交换效率的影响,得出循环水流量和温度跟热交换效率的关系。根据它们...
  • 8. 基于SolidWorkS的基座有限元分析
    作者： 李伟 柳滨 王伟 陈威
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  29-32
    摘要： 通过Solidworks三维绘图软件建立基座的三维模型,在COSMOSWorks仿真环境下,对基座进行了受力分析,获得了工况下基座周围的应力应变图,为其进行结构优化设计提供了重要的依据。
  • 9. SDB-SOI晶片减薄技术综述
    作者： 孙涛 张伟才
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  33-36
    摘要： 阐述了SDB-SOI晶片的减薄技术的特点和要求,依次介绍了化学机械抛光、电化学自停止腐蚀、等离子抛光技术和智能剥离技术的原理和特点,并指出了SDB-SOI晶片减薄的发展趋势。
  • 10. 晶片映射系统原理及实现算法研究
    作者： 侯为萍 宫晨 高小虎
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  37-40
    摘要： 介绍了晶片映射系统及其原理。该系统修正了机械手采用传统方式自动取片时执行效率低、料片状态无纠错功能的弊端,并详细论述了该系统的实现细节及算法。
  • 11. 硅单晶片的激光标识技术研究
    作者： 于妍 张殿朝 杨洪星
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  41-44
    摘要： 介绍了激光打标机的工作原理,并采用波长为1064 nm的光纤型激光打标机在硅单晶片上制作标识码。通过研究激光功率对打标深度的影响,确定了合适的激光打标功率为激光器总功率的50%～90%,同时...
  • 12. 半导体专用设备中机械结构的方案设计及发展前景
    作者： 董同社 马喜宝
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  45-50
    摘要： 根据目前我们进行半导体专用设备中机械结构设计时的主要思维特点,将产品方案的设计方法概括为系统化、结构模块化、基于产品特征知识和智能化四种类型,并总结出这四种方法的特点及其相互间的联系,提出半...
  • 13. 半导体设备异常处理机制方法的研究
    作者： 刘玉倩 宋丽娟 宫晨
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  51-54
    摘要： 针对半导体设备自动化水平的不断提高,设计一种多线程多等级划分的异常处理机制,并根据设备自身特性,灵活采用软硬件结合或软件异常处理方式去处理设备的异常。
  • 14. 线性功率放大器模型设计及其系统辨识
    作者： 李久芳 谢珺耀
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  55-59
    摘要： 线性功率放大器可对其输出电压和电流进行比较理想的控制,因此在工业控制场合得到了广泛的应用。如可编程电压源、可编程电流源、音圈电机驱动、直线电机驱动等。线性功率放大器主要以功率运算放大器为基础...
  • 15. NEXX Systems,携先进封装工艺设备拓展中国市场——访NEXX Systems董事长＆总执行长Thomas Walsh先生
    作者： 张军营
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  60-61
    摘要： 2011年对NEXX Systems来说是具有里程碑意义的一年,今年是NEXX Systems成立十周年,同时在上海的崭新OFFICE开始运作起来。NEXX Systems是一家发展迅速的半...
  • 16. 2015年300mm（12英寸）晶圆产量将增长近1倍
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  61-61
    摘要： 据IHS iSuppli公司的研究,使用300 mm晶圆的半导体生产将进入新的时代,2010-2015年产量将增长近1倍。到2015年,代工厂商和集成设备制造商（IDM）将利用300 mm晶...
  • 17. 3D封装TSV技术仍面临三个难题
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  62-62
    摘要： 高通（Qualcomm）先进工程部资深总监Mat-tNowak日前指出：在使用高密度的硅穿孔（TSV）来实现芯片堆叠的量产以前,这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出：业界对该技术...
  • 18. 半导体前工序和后工序领域存在着商机
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  63-63
    摘要： Yole Developpement调查公司MEMS及半导体封装领域的分析师JeromeBaron指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的＂中端＂领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装（WL...
  • 19. LED产品价格下滑成市场主要表现
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  63-63
    摘要： 受宏观经济影响，下半年LED行业景气度并不乐观，下游需求承载行业压力，十一期间，LED照明领域借势进行市场拓展，各大卖场纷纷展开品牌与价格攻势，力图借强大的市场流量进行宣传。
  • 20. 半导体设备市场最新展望报告：明年衰退16．7％
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  64-64
    摘要： 国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显著下滑，2012年全球半导体资本支出...
  • 21. SEMI发布硅晶圆出货量预测报告
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  64-64
    摘要： 近日,SEMI（国际半导体设备与材料协会）完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011-2013年期间晶圆的需求前景。结果表明,2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.3...
  • 22. EV Group推出全新Gemini FB系列旗舰级融合接合系统提供更高产出量与自动化功能
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  65-65
    摘要： 微机电系统（MEMS）、纳米技术与半导体晶圆接合与微影技术设备领导厂商EVGroup（EVG），日前宣布推出旗下经业界验证与肯定的GeminiFB融合接合机系列之全新旗舰机型。
  • 23. Kyzen将在2011年SMTA槟城展会上发表题为《溶解性原理》的演讲
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  65-66
    摘要： 为电子和高科技制造业提供环保精密清洗产品的领先厂商Kyzen公司日前宣布,其工程服务经理Ram Wissel先生将在SMTA槟城展览暨科技论坛上发表题为《溶解性原理》的演讲。该论坛将于201...
  • 24. DIGITIMES：企业储存以金融及保险、计算机与外围两族群需求增长最大53.2%企业曾发生资料毁损
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  66-66
    摘要： 台北讯：伴随企业e化程度愈趋深厚,从而导致数字资产数量快速增高,且相关的数据或信息,与企业营运绩效的浮沈,也有愈来愈大的关联性,因此企业正面临着前所未见之储存空间快速增长、以及扩充储存设备的...
  • 25. 格罗方德半导体宣布为20纳米设计流程提供支持
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  67-68
    摘要： 格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）近日宣布了该公司推进尖端20纳米的制造工艺走向市场的一项重大的进展。格罗方德半导体利用电子设计自动化（EDA）的先进厂商如Cadence De...
  • 26. 触摸屏之热潮
    作者： 约翰 布什
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  68-69
    摘要： 就在今年,全球对触控类产品近似贪婪的喜好引爆了触摸屏市场的急剧攀升。随着移动产品更为广泛的应用,以及新型＂必备＂产品的发明,很难预言这一成长趋势将会有所缓和或者持续增长。但无论趋缓抑或上扬,...
  • 27. Multitest MT9928 XM重力测试分选机被选为战略平台
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  69-69
    摘要： 面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商、设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司,日前宣布其信誉卓著的MT9928XM重力测试分选机最近在半导...
  • 28. 企业之窗
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  70-72
    摘要： 上海十二五规划的先进制造业标准：大产业大项目大基地,汇聚世界顶尖科技日月光集团上海总部花落张江,连战喝彩两岸经贸繁荣全球先进委外封装测试生产线入驻上海金桥市十二五产业规划或引先进制造业扎堆上...

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith＿epe@sohu.net
电话 010-64443110，64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

期刊荣誉
1. 2001~2002年度标准化规范化部级奖
2. 获2003~2004年度出版质量部级奖

电子工业专用设备统计分析

被引趋势
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研究主题
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