论文降重
免费查重
出版文献量（篇）
5158
总下载数（次）
16
电子元件与材料
分享
投稿
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
出版文献量（篇）
5158
总下载数（次）
16
分享
文章浏览
目录
-
31. 一维GaN纳米材料生长方法刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 介绍了国际上近年来合成一维GaN纳米材料的研究情况,分析了模板限制生长法、基于VLS机制的催化反应生长法、氧化辅助生长法和两步模式生长法合成GaN纳米线的工艺特点,展望了GaN纳米线研究重点...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 密度是影响模压粘结钕铁硼永磁元件性能的关键因素.研究了密度对模压粘结钕铁硼元件磁性能和抗蚀性能的影响,研究表明:随着元件密度的提高,其磁性能Br、Hcb和(BH)max逐渐增大,Hcj逐渐下...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 针对日益严重的电磁环境污染问题,根据电磁波屏蔽材料对电磁波作用原理,用镍粉和金属纤维作为复合填料,以丙烯酸树脂作粘结剂,按照涂料制备的方法,制备了一种能屏蔽电磁波的复合涂料.将其应用在某有线...
-
34. 铍铜合金性能与其元件生产刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 简单介绍了铍铜的性能和用途.分析了国内不能普遍应用的原因:(1)铍铜必须热处理才能获得好的性能,一般企业都不具备热处理条件;(2)信息不灵通,一般企业,特别新兴企业不了解铍铜;(3)缺少有色...
-
35. A/D转换器参考电压的软件校正刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 为了消除参考电压波动对A/D转换结果的影响,研究了参考电压波动和温度效应对A/D转换器转换精度的影响机理及其校正方法.利用实验数据得到了参考电压变化和温度效应与转换精度的关系,结合误差理论,...
-
36. 化成前处理对提高铝箔比容的影响刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 利用化成前引入高介电常数金属氧化物的方法,研究了TiO2涂层对提高铝箔比容的影响.结果表明:腐蚀箔在6%(质量分数)钛酸乙酯的乙醇溶液中,浸泡5 s,然后在450℃恒温10 min,在210...
-
37. 片状钽电容器失效分析刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 针对钽电容在实际使用中失效率过高的问题,从电路设计和制造工艺两个方面分析导致钽电容器失效的原因,并根据分析的结果给出相应的预防钽电容器失效的具体措施.
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 实验研究了锌蒸气高温气相氧化条件对氧化锌结晶形貌的影响以及形貌变化的规律.研究表明氧化锌有无定形、颗粒状、单针状、四针状、多针状等五种典型的结晶形貌,这些结晶形貌都强烈地依赖于锌蒸气氧化时的...
-
39. 压电振子复参数等效电路模型研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 为得到压电振子精确的等效电路,将等效电路参数设为复数,即每一电路元件参数包含实部和虚部两部分,其中实部部分意义与传统参数意义相同,而虚部部分表示相应的机械、介电及压电损耗.为得到等效电路参数...
-
40. 电子陶瓷薄膜材料的集成及应用刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 阐述了近几年来国内外关于电子陶瓷材料的集成研究状况及发展趋势,指出了电子陶瓷薄膜材料的产品在诸多领域的重要应用.对电子陶瓷材料与微电子器件的集成,以及电子陶瓷在微传感器和MEMS中的应用情况...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 采用柠檬酸盐法合成纳米晶La0.7Sr0.3FeO3.为考察其对以SnO2为基体材料的一氧化碳气敏元件性能的影响,将一定质量分数的(1%、3%、5%)La0.7Sr0.3FeO3作为掺杂剂掺...
-
42. 高补偿硅的光敏感特性刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 对电阻率为5 Ω·cm的p型单晶硅,在高温条件下采用扩散金属锰的方法,得到高补偿硅.并在室温(25℃)和液氮温度(-196℃)下,测试了这种高补偿硅材料对光强的敏感性.测试结果表明:这种材料...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 以FeSO4·7H2O和CdCl2·2.5H2O为原料,采用化学共沉淀法制备了纳米尺寸CdFe2O4粉体.利用X射线衍射仪、透射电镜对粉体的形貌、结构进行了表征.研究表明,用化学共沉淀法制备...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 基于TGS813半导体气敏元件的特性分析,提出了一种简单的解决非线性的方法,并对其在-10～-40℃时的敏感性能进行实验研究,以适应行业对气体探测器温度环境工作的要求.实验结果显示:在被测甲...
-
45. 电子封装无铅化趋势及瓶颈刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 欧盟通过法令限制电子用品中铅等有害物质的使用,含铅电子产品不久将退出市场,电子封装的无铅化已成必然趋势.焊料的无铅化是无铅封装的关键,目前无铅焊料的研究集中在Sn基焊料和导电胶粘剂两个方向....
-
46. 半导体芯片银凸点微电极生长技术刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 银点微电极生长技术主要用于ISS181系列高压超高速开关二极管的电极成型,是一项制约ISS181封装国产化的瓶颈技术.该项目研究采用了自主开发的流动独立供液、独立供电,整体控制工艺,用于10...
-
47. 低温生长SiC薄膜衬底碳化研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 讨论了在用热丝化学汽相沉积(HFCVD)法沿Si(111)晶面异质生长SiC薄膜的过程中衬底碳化工艺对SiC成膜的影响.利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射谱(XRD)、透射电子显微镜(...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 采用氩离子束镀膜技术和硅平面工艺,在SiO2/Si衬底上淀积钛酸锶钡 (Ba1-xSrxTiO3)薄膜,研究在氧气氛中不同温度和时间的退火对薄膜的介电常数的影响.实验结果表明,在退火温度为6...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 设计了一种基于射频识别技术的非接触式IC卡自动收费管理系统.该系统由IC卡阅读器和信息管理系统两大部分组成.其中IC卡阅读器采用射频识别技术,在单片机控制下,实现感应模块和IC卡之间快速、准...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 采用水热法制备锑锡氧化物(ATO)粉体,运用差热–热重分析(DTA-TGA)、X射线衍射(XRD)等测试手段对粉体进行了表征.研究了掺杂比、热处理温度等工艺条件对ATO粉体结构和导电性能的影...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 设计了以端基含有烯丙基的不饱和聚醚醇(UPEO)为原料,与氯丙烯和双丙烯酸二甘醇酯交链共聚,制得侧挂短链聚醚醇和氯甲基的网状聚合物(NPP);NPP再与三乙胺回流反应,合成一种新结构的侧挂短...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 介绍了采用具有高电导率(1～500 S/cm)、热稳定性好的德国拜尔公司生产的导电聚合物PEDT(聚-3,4乙烯二氧噻吩)单体,提纯后取代MnO2,在国产固体钽电容器芯子上制作PEDT阴极层...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 根据节能灯对金属化薄膜电容器的耐温及耐电冲击等要求,采取控制芯子的错边、喷金层与金属层的粘结、喷金层完整度、喷金层与引线之间的接触等措施,实现了对金属化薄膜电容器关键参数的控制--损耗角正切...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 采用溶胶–凝胶法制备出均匀的Ba-Sr-Ti-Pb-B-Si-O凝胶玻璃,通过适当的热处理,原位析出BaxSr1-xTiO3(BST)微晶,同时在一定温度下获得Pb-B-Si-O玻璃相.玻璃...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 对具有Y5V特性的BCTZ系抗还原介质材料进行了施主离子(Y3+)和受主离子(Mn2+)共掺杂.以该电介质制备出多层陶瓷电容器,并测试了其介电性能.讨论了Y3+和Mn2+离子共掺杂对Y5V特...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 为了研究烧成过程中可能的Bi挥发对BiNbO4系材料造成的影响，对A位非化学计量的Bi(1+x)NbO4材料烧结性能、晶相结构、显微织构及微波介电性能作了详细研究，结果表明，A位Bi少量缺量...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 应用等效网络法分别测量了空气、聚四氟乙烯及微波介质陶瓷材料片状试样的介电常数.理论分析计算与实验结果表明,该方法在无损测量片状微波介质陶瓷材料试样的介电常数中是可行的,且有模型简单、计算量小...
-
58. 高补偿硅的阻–温特性刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 采用5Ω·cm的p型单晶硅,通过在高温下扩散金属锰的方法,可以得到高补偿硅.笔者选择没有光照下,室温电阻率为5.84×104Ω·cm的样品,进行测量电阻随温度的变化关系(温度从77 K上升到...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 以TiO2为原材料,制备了具有压敏-电容复合功能的TiO2系压敏陶瓷材料.通过测试典型样品的V-I特性、D-f特性、电容特性及复阻抗频率谱,研究了不同掺Sr量的TiO2系压敏陶瓷材料的相关电...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 介绍了以钛酸四丁酯和自制高纯醋酸钡为主要原料,采用溶胶–凝胶一步法(sol-gel)制备限流用BaTiO3系PTC陶瓷材料的工艺路线,用正交实验法研究了Ti/Ba,Pb,Ca,Y,Mn等组分...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
节能与环保
爆破器材
船电技术
储能科学与技术
车用发动机
柴油机
东北电力技术
水电与抽水蓄能
电池
电池工业
电镀与精饰
电镀与环保
电镀与涂饰
东方电气评论
东方汽轮机
电工电能新技术
电工电气
电工技术
电工技术学报
电气应用
电气技术与经济
电力技术
电力学报
电器
电气技术
