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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 用溅射方法在Si(111)上生长Cu/Si,Ti/Si,Cu/Ti/Si薄膜.用XRD,红外吸收光谱,台阶仪对薄膜进行分析和测量.结果表明:在150℃溅射生长出的Cu/Ti/Si薄膜的缓冲层...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 以硫酸钛为原料,通过Pechini溶胶-凝胶法制备柔版显示器件用TiO2粉体.SEM和AFM结果表明,以去离子水和无水乙醇混合液为溶剂制备的TiO2粉体为完整的实心球形颗粒,颗粒表面非常光滑...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年10期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 采用sol-gel方法在Pt/Ti/SiO2/Si衬底上制备了Bi4Ti3O12铁电薄膜.测试了其在直流电场下流过铁电薄膜的漏导电流J-V特性.测量结果显示正向漏电流明显小于负向漏电流.并讨...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 研究了多元掺杂对BaTi4O9微波介质陶瓷的烧结和介电性能的影响.通过单独添加烧结助剂Bi2O3和V2O5以及复合添加Bi2O3、V2O5来降低烧结温度,并且保持较好的微波介电性能.实验结果...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 采用硫酸-盐酸腐蚀体系研究了中高压铝电解电容器电极箔多段腐蚀方法.通过三段腐蚀工艺和二段腐蚀工艺的比较,发现多段腐蚀能提高铝箔表面小孔成核率,减少腐蚀介质对氧化膜的进一步腐蚀,有利于小孔向纵...
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7. 综合信息刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年10期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 以无机盐为原料,柠檬酸和EDTA为复合螯合剂,乙二醇为溶剂制备PMN-PT弛豫铁电薄膜,研究了复合金属有机盐前驱物的性质对薄膜结构和成膜质量的影响.结果表明:成膜的前驱物最佳浓度为0.35～...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 用四点探针法的原理设计了一种测试导电胶电阻的新方法.研究了固化温度、时间及导电胶层厚度对导电胶固化后导电性的影响.结果表明:夹具经预热导电胶,在80～140℃固化较好;未预热时在110～15...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 采用钙铝硅玻璃和硼硅酸铅玻璃组成的复合体系作为无机粘结剂制备厚膜电阻浆料,研究复合无机粘结剂对厚膜电阻各性能的影响.结果表明,二组元在复合体系中体积分数的改变影响钌酸铅"过渡层"的存在状态和...
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11. 掺钕钛酸铋铁电陶瓷靶的研制刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 用添加晶种的方法制备了掺钕钛酸铋(BNT)铁电陶瓷靶材.通过XRD及SEM研究了烧结工艺对铁电陶瓷BNT晶相结构的影响,用RT66型铁电测试仪测定铁电材料BNT的电滞回线.结果表明,采用在8...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年10期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 根据ZnO晶粒生长动力学方程,确定了晶粒生长的动力学指数和激活能,研究了纳米复合ZnO粉体的烧结过程以及烧结过程中的晶粒生长规律.实验结果表明:由纳米复合ZnO粉体制备的陶瓷,其晶粒生长动力...
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14. 下期要目刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年10期页码:摘要：
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15. 多糖绿色合成纳米氧化锌的研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 利用一种高分子多糖--葡聚糖作为稳定剂和软模板,通过一条绿色途径合成了粒径为70 nm左右的纳米氧化锌,发现其在380 nm处有一个强烈的吸收峰.通过SEM,TEM等测试手段,研究了葡聚糖分...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 采用Zn(NO3)2·6H2O和NH3·H2O及合适的表面改性剂,通过sol-gel前驱体法,制备了高纯度的纳米ZnO粉体.采用激光粒度分析、SEM、XRD等手段,对所制备的粉体进行了表征....
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 以SnCl4为原料的化学共沉淀法、sol-gel法和以金属Sn粒为原料的溶解–热解法分别制备出纳米SnO2粉体.采用TG-DTA、XRD、TEM等手段对其进行表征,静态配气法测试SnO2的酒...
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18. ZnO压敏电阻器性能的改进刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 为了提高ZnO压敏电阻器的性能,采用共沉淀法制得含五种添加剂的复合添加剂.用该复合添加剂、ZnO、Sb2O3及Al(NO3)3溶液混合球磨后的粉体制成?10 mm×1 mm氧化锌压敏电阻器....
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 在分别研究了Nb5+、Y3+掺杂对高温PTC陶瓷性能的影响后,得出结果:Y3+既可作为施主,又可起受主作用,还可以提高升阻比;Nb5+主要是起施主作用,但可以抑制Pb的挥发.为了能够使高温P...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 向铌锌酸钡中添加适量的锡酸钡,使Sn4+取代B位的Zn以改善其介电性能.锡酸钡为立方钙钛矿结构,正值温度系数τC约为+190×10-6℃-1.锡离子的引入会增大钙钛矿晶胞中B位阳离子的平均半...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 针对LTCC技术的特点,深入分析了LTCC中异质材料共烧匹配性的关键技术及其难点,研究后提出:通过调整粉体粒度,调整流延配比中有机物的含量、调节烧结制度、插入中间层,以及适量掺杂烧结助剂等方...
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22. 通讯论坛刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年10期页码:摘要：
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23. BGA封装锡球制备技术研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 综合介绍了BGA封装使用锡球常用制造方法,分析了研究较多的均匀颗粒成型技术的原理.用均匀液滴法制备的BGA锡球颗粒具有真圆度高,表面质量好,颗粒粒度均匀等特点,能直接得到满足使用要求的锡球,...
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24. 双电层电容器电解质研究进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 双电层电容器(EDLC)的电解质对电容器的工作电压、内阻、功率特性和温度特性等具有十分重要的影响.EDLC电解质可以分为液体电解质和固体电解质.简介了EDLC电解质的特点和要求.分析了各种电...
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25. 本刊近期参会信息刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年10期页码:摘要：
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26. 积极应对无铅化的挑战刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年10期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2005年10期页码:摘要：
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
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