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电子元件与材料期刊
出版文献量（篇）
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）  
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 1. 弛豫铁电陶瓷最佳退火条件的正交试验法
    作者： 云斯宁 曹文娟 王晓莉
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年9期
    页码:  1-4
    摘要： 采用正交试验法,通过计算水平均值和极差,运用直观分析来确定因素的最佳水平组合和因素的主次顺序,寻求退火的最佳实验条件. 根据最小二乘法原理,给出了测量数据真值的最佳估计值.采用正交试验法获得...
  • 2. 中温制备钛酸钕钙-钛酸钕锂系高介微波陶瓷
    作者： 梁柄亮 郑兴华 陈湘明
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年9期
    页码:  5-7
    摘要： 将温度系数相反的钛酸钕钙(CNT)和钛酸钕锂(LNT)进行复合,中温下(1 200℃)烧结获得了εr＞100的CNT-LNT微波介质陶瓷.该陶瓷为斜方结构的CaTiO3基固溶体单相.介电常数...
  • 3. 综合信息
    作者：
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年9期
    页码:  7,10,15,18,35,51,54,57,61,64
    摘要：
  • 4. sol-gel法制备BiLaFeO3薄膜及其电性能
    作者： 刘红日
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年9期
    页码:  8-10
    摘要： 用sol-gel方法在LaNiO3包覆的Si衬底上制备了(010)择优取向的BiFeO3以及Bi0.95La0.05FeO3薄膜,XRD分析结果表明,通过La的掺杂BiFeO3的择优取向度由...
  • 5. 镧掺杂钛酸铋钠钾系无铅压电陶瓷的制备工艺
    作者： 丁银忠 周川钧 喻佑华 尹雪帆 艾凡荣
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年9期
    页码:  11-15
    摘要： 利用XRD、SEM等技术分析方法,研究了工艺条件对[(Na0.5Bi0.5)0.82(K0.5Bi0.5)0.18]1-xLaxTiO3(x=0 ～ 0.1)无铅压电陶瓷的物相组成、显微结构...
  • 6. 片式高压多层陶瓷电容器击穿问题的研究
    作者： 周家伦 康雪雅 张明 曾祥明 赵根妹
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年9期
    页码:  16-18
    摘要： 根据实验数据分析了引起片式高压多层陶瓷电容器击穿的机理,结果表明:在静电场中节瘤的凸点电场强度,是电极平面节点电场强度的3倍;端头尖端电荷密度远大于周围电荷密度;空洞和分层中的空气在高压下电...
  • 7. 单纯形法在电解液配方优化中的应用
    作者： 宋晔 朱绪飞 邱万里
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年9期
    页码:  19-21
    摘要： 为了减少工作电解液的配方试验工作量,利用单纯形法对高含水率(48%,质量分数)电解液进行试验设计.选择己二酸(A)、磷酸二氢铵(B)、水合抑制剂(C)和吸氢剂(D)等四种溶质为考察因素,采用...
  • 8. NiSnO3纳米粉体的常温固相合成及其气敏特性
    作者： 何平 傅军 董名友
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年9期
    页码:  22-24
    摘要： 以镍盐、四氯化锡及NaOH为原料,在常温条件下采用固–固相化学反应法制备钙钛矿型复合氧化物NiSnO3粉体.并用X射线粉末衍射(XRD),透射电镜(TEM)等对其进行表征.结果表明:产物基本...
  • 9. 钇掺杂纳米α-Fe2O3的合成及气敏性能研究
    作者： 丁明洁 牛新书 陈思顺 陈新华
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年9期
    页码:  25-27,29
    摘要： 采用柠檬酸sol-gel法制备了不同掺杂量的Y2O3-Fe2O3(w(Y2O3)=0～7%)纳米粉体材料,并用X射线衍射仪、透射电镜等测试手段分析了材料的微观结构,并进行了气敏性能测试.研究...
  • 10. 片式ZnO压敏电阻烧端工艺对限制电压比的影响
    作者： 伍尚国 唐斌 祝忠勇 赖扬
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年9期
    页码:  28-29
    摘要： 通过对烧端工艺中不同烧端温度以及保温时间的试验,研究了它们对片式ZnO压敏电阻器限制电压比的影响.结果表明:当烧端温度为850℃,保温时间15 min时,产品的限制电压比最小.
  • 11. 高磁导率800材料的研究
    作者： 王勇军 祝忠勇 陈婕 陈志华
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年9期
    页码:  30-32
    摘要： 高磁导率800铁氧体是制作高感量叠层片式电感器的关键材料,以NiCuZn体系为基础,通过选取缺铁量配方,调节n(Ni)∶n(Zn)及添加适量CuO、Bi203等方法,研制出了结构致密、晶粒大...
  • 12. 智能微尘
    作者： 熊克 钱默抒
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年9期
    页码:  32
    摘要：
  • 13. 锑掺杂二氧化钛的制备及其可见光催化性能
    作者： 李思平 邓昭平
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年9期
    页码:  33-35
    摘要： 用草酸氧钛酸分解法制备了锑掺杂的二氧化钛光催化剂粉体.用XRD和TEM测定了样品的晶型、粒度等表征参数.结果表明:所制备的掺杂TiO2光催化剂为金红石型TiO2和锐钛矿型TiO2的混晶,颗粒...
  • 14. SiC薄膜的制备及其对气氛的响应研究
    作者： 吴铁柱 张志勇 戴琨 王雪文 赵武 邓周虎
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年9期
    页码:  36-38,41
    摘要： 在CH4,H2,SiH4混合气体中用热丝化学气相沉积(HFCVD)法生长SiC薄膜.利用XRD、原子力显微镜(AFM)对SiC薄膜的表面形貌和晶体结构进行测试分析,结果表明,薄膜的确是SiC...
  • 15. ITO薄膜的制备及其光电特性研究
    作者： 林钰 辛荣生
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年9期
    页码:  39-41
    摘要： 采用直流磁控溅射法,分别用ITO陶瓷靶、In-Sn合金靶,在玻璃基片上镀膜.研究ITO透明导电膜其膜厚、靶材、溅射气压和溅射速率等工艺对光电特性的影响.结果表明,采用陶瓷靶镀膜要比合金靶效果...
  • 16. 压电陶瓷微进给机构直流高压电源研制
    作者： 杨涛 胡助理
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年9期
    页码:  42-44
    摘要： 针对压电陶瓷微进给机构所需,使用了较少的元器件,设计与制作了连续可调的直流高压电源0～530 V.电路设计的核心部分由两个直接耦合的高耐压三极管组成放大电路.分别做了开环与闭环的实验,进行了...
  • 17. AlN基板表面处理对薄膜附着力的影响
    作者： 刘刚 王从香 符鹏
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年9期
    页码:  45-47
    摘要： 用扫描电镜和X射线能谱分析仪研究高温氧化及薄膜工艺过程中主要溶液对氮化铝陶瓷(AlN)基板的影响.结果表明:高温氧化使表面氧含量增加,在1 000℃氧化2 h,表面已形成致密的氧化层.碱性溶...
  • 18. 添加微量高熔点金属对无铅焊料性能的影响
    作者： 俞宏坤 唐兴勇 王文海 王珺 肖斐
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年9期
    页码:  48-51
    摘要： 研究了在SnAgCu、SnAgBi、SnZn三个系列无铅焊料中添加质量分数为0.1%的高熔点金属(Ni、Co、Fe)对其熔融特性、力学基本性能和浸润性的影响.结果表明,添加微量高熔点金属对焊...
  • 19. 铝基板阳极氧化成膜温度与膜层结构
    作者： 傅仁利 杨克涛
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年9期
    页码:  52-54
    摘要： 对铝基板在草酸体系下阳极氧化成膜温度进行了研究,发现膜的起始破坏温度为32.5℃,而与草酸电解液的浓度关系不大.通过XRD、SEM对膜层进行了分析,并测试了膜层的绝缘性能.结果表明:氧化膜层...
  • 20. PA-Cap在滤波电路中的应用研究
    作者： 屈秀文 徐友龙 王杰
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年9期
    页码:  55-57
    摘要： 以微机开关电源的滤波电路(工作频率为64.5 kHz)来研究PA-Cap(片式聚合物铝固体电容器)在实际电路中的应用情况.实验发现用实测容量28.6 μF的PA-Cap代替实测容量为960 ...
  • 21. 微连接焊点可靠性的研究现状
    作者： 周旭东 张柯柯 杨洁 满华 程光辉
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年9期
    页码:  58-61
    摘要： 从焊点的形态预测、焊点应力应变过程的数值模拟以及其热疲劳寿命预测等三个方面对近年来国内外在微连接焊点可靠性方面的研究进行了综述,指出探索多因素作用下焊点三维形态的通用性预测模型、研究更为精确...
  • 22. 氧化锌压敏电阻器的失效模式
    作者： 张南法 王茂华 胡克鳌
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年9期
    页码:  62-64
    摘要： 在生产和应用中,氧化锌压敏电阻器经常出现的几种失效模式为:与电极层相关的失效,平均功率过应力失效与受潮失效.通过对这些失效现象的进一步分析和研究,掌握了产生这些现象的机理和规律,并可以增加压...
  • 23. 薄膜声体波谐振器(FBAR)的研究进展
    作者： 王德苗 董树荣 金浩
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年9期
    页码:  65-68
    摘要： 综述了国内外FBAR技术的研究现状和进展.分析了基于空气腔和布拉格反射层两种主流FBAR的结构、工作原理和建模方法.阐述了适用于FBAR的压电薄膜材料、电极材料以及布拉格反射层材料的选择.并...
  • 24. 编读通信
    作者：
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2005年9期
    页码:  Ⅰ,Ⅱ,68
    摘要：

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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