微连接焊点可靠性的研究现状

• 作者: 周旭东 张柯柯 杨洁 满华 程光辉
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 微连接 综述 可靠性 焊点
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 58-61
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 字数: 4774字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.09.019

摘要

从焊点的形态预测、焊点应力应变过程的数值模拟以及其热疲劳寿命预测等三个方面对近年来国内外在微连接焊点可靠性方面的研究进行了综述,指出探索多因素作用下焊点三维形态的通用性预测模型、研究更为精确的物理模拟方法及在此基础上的数值模拟和对新型无铅钎料的可靠性进行研究将是未来的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张柯柯	河南科技大学材料科学与工程学院	144	856	14.0	20.0
2	杨洁	河南科技大学材料科学与工程学院	14	128	8.0	11.0
3	周旭东	河南科技大学材料科学与工程学院	102	571	13.0	18.0
4	程光辉	河南科技大学材料科学与工程学院	10	134	8.0	10.0
5	满华	河南科技大学材料科学与工程学院	4	65	4.0	4.0