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电子元件与材料期刊
出版文献量（篇）
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）  
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 1. 高密度BiFeO3陶瓷的制备与介电性能
    作者： 戴中华 杜楠
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年6期
    页码:  1-4
    摘要： 采用固相烧结法制得了不同粒径的铁酸铋(BiFeO3)粉末,随后,采用混杂工艺与放电等离子烧结技术(SPS)结合的方法对BiFeO3单相粉末进行二次烧结,制得了BiFeO3陶瓷.研究了所制陶瓷...
  • 2. 球磨时间对硼硅玻璃基复相陶瓷性能的影响
    作者： 周洪庆 张一源 曾风 王杰 韦鹏飞
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年6期
    页码:  5-8
    摘要： 采用经过不同球磨时间制备的硼硅玻璃与氧化铝复合,低温烧结制备了硼硅玻璃/氧化铝系复相陶瓷.利用XRD和SEM,研究了硼硅玻璃粉料球磨时间对流延成型及所制复相陶瓷的烧结性能、介电性能(10MH...
  • 3. 信息动态
    作者：
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年6期
    页码:  8,19,28,32,47,52,57,73,83
    摘要：
  • 4. 钛酸铋掺杂对BaTiO3-Nb2O5-ZnO陶瓷微结构和介电性能的影响
    作者： 王丽娜 陈国华
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年6期
    页码:  9-12,15
    摘要： 采用固相反应法制备了Bi4Ti3O12(BIT)掺杂的BaTiO3-Nb2O5-ZnO(BTNZ)陶瓷,研究了BIT掺杂对所制陶瓷晶体结构、烧结性能及介电性能的影响.结果表明:BIT掺杂改善...
  • 5. 去离子水清洗工艺对PZT铁电电容性能的影响
    作者： 杨艳
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年6期
    页码:  13-15
    摘要： 采用磁控溅射制备了结构为Pt/PZT/Pt/Ti/SiO2/Si的PZT铁电电容,并对样品用去离子水处理,通过测试其电滞回线以及漏电流,并结合XPS分析,研究了去离子水对PZT铁电电容的性能...
  • 6. Co和Ca掺杂对(Mg0.7Zn0.3)TiO3系微波介质陶瓷性能的影响
    作者： 丘泰 沈春英 赵莉
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年6期
    页码:  16-19
    摘要： 采用固相反应法制备了(1-y)(Mgo.7Zn0.3)1-xCoxTiO3-yCaTiO3(MZCCT)(x=0～0.2,Y=0.03～0.09)微波介质陶瓷.研究了Co和Ca掺杂对所制陶瓷...
  • 7. 掺杂Sm2O3对Ba(Ti,Sn)O3的介电性能的影响
    作者： 张庆军 曲远方 李远亮 段文创 王冉然
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年6期
    页码:  20-22,25
    摘要： 以碳酸钡、二氧化锡和二氧化钛等为原料,制备了掺杂Sm2O3的Ba(Ti0.9Sn0.1)O3(BTS)陶瓷,研究了所制陶瓷的介电性能.结果表明:当摩尔分数x(Sm2O3)<0.60%时,Sm...
  • 8. 微波烧结法制备ITO陶瓷
    作者： 王晓平
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年6期
    页码:  23-25
    摘要： 采用微波烧结,在常压、纯氧气氛条件下制备了ITO陶瓷.通过XRD、SEM和金相分析等方法研究了烧结温度和保温时间对ITO陶瓷相对密度的影响.结果表明,微波烧结具有升温速度快、保温时间短的优点...
  • 9. ZnO压敏防雷芯片工频耐受与通流能力的相关性
    作者： 叶萃 庞驰 张雷 费自豪
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年6期
    页码:  26-28
    摘要： 为了研究ZnO压敏防雷芯片的工频过电压耐受特性和8/20μs通流能力的相关性,在生产线上抽取同批次产品进行工频过电压耐受试验和8/20 μs通流能力试验.研究结果表明:工频过电压老化后会使压...
  • 10. 金和铂掺杂单晶硅制备NTCR的研究
    作者： 丛秀云 张希涛 范艳伟 陈朝阳
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年6期
    页码:  29-32
    摘要： 采用开管涂源法,对p25为7Ω·cm的n型单晶硅进行了Au和Pt双重掺杂,制备了低阻高B型NTCR.研究了扩散时间和扩散温度对样品参数的影响,并进行了相关的测试和分析.结果表明:扩散温度θ=...
  • 11. 制备工艺对聚合物电致发光器件稳定性的影响
    作者： 刘南柳 许伟
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年6期
    页码:  33-35
    摘要： 探讨了发光层厚度以及复合阴极材料对聚合物电致发光器件稳定性的影响,并通过对同一器件在不同初始亮度下的寿命进行测试比较,得到了该器件寿命的加速老化因子.然后,通过计算得知,结构为ITO/PED...
  • 12. 掺氮氧化钒薄膜的椭偏光谱表征
    作者： 吴志明 李贺 王涛 蒋亚东 顾德恩
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年6期
    页码:  36-39
    摘要： 利用反应溅射法,在Si(100)衬底上沉积了掺N氧化钒薄膜.借用SE850椭偏仪对薄膜进行了近红外波段(1300-2300 nm)的光谱测量,运用Tauc-Lorentz模型对薄膜的椭偏光谱...
  • 13. 沉积时间对Au/Si-NPA电学特性的影响
    作者： 刘琨 富笑男 王信春 程莉娜 罗艳伟
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年6期
    页码:  40-42,47
    摘要： 采用浸渍法在硅纳米孔柱阵列(Silicon Nanoporous Pillar Array,Si-NPA)衬底上制得了一系列金/硅纳米孔柱阵列(Au/Si-NPA),不同Au/Si-NPA所...
  • 14. 新型异向介质及其在滤波器中的应用
    作者： 刘慧涓 曹卫平 李思敏 林光华
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年6期
    页码:  43-47
    摘要： 提出了一种结构简单、损耗小、阻带宽的新型异向介质单元.在对该异向介质单元进行等效电路分析的基础上,研究了其结构参数对电磁波传输的影响,并利用S-参数提取法对其等效磁导率和介电常数进行了提取,...
  • 15. 基于板上封装技术的大功率LED热分析
    作者： 姜斌 宋国华 纪宪明 缪建文 袁莉
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年6期
    页码:  48-52
    摘要： 根据大功率LED板上封装(COB)技术的结构特点,提出三种COB方法.第一种方法是把芯片直接键合在铝制散热器k(COB-III型),另外两种方法是分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板...
  • 16. 回流次数对Sn3.8Ag0.7Cu-xNi/Ni焊点的影响
    作者： 刘平 刘晓刚 姚琲 赵新兵 顾小龙
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年6期
    页码:  53-57
    摘要： 研究了复合无铅焊料Sn3.8Ag0.7Cu-xNi(x=0.5,1.0,2.0)与Au/Ni/Cu焊盘在不同回流次数下形成的焊点的性能.结果表明,Ni颗粒增强的复合焊料具有良好的润湿性能,熔...
  • 17. 一种叠层片式大电流磁珠的设计研究
    作者： 丁晓鸿 杨邦朝 樊应县 许杨生 高永毅
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年6期
    页码:  58-61
    摘要： 叠层片式大电流磁珠是为了适应电子设备尤其是电源部分电磁兼容的需要而提出研制的.它具有:尺寸小、质量轻、耐电流高、磁路闭合、抗电磁干扰能力强;独石结构、便于元件的高密度表面贴装生产等优点.主要...
  • 18. 液相还原法结合高温烧结制备正极材料LiFePO4/C
    作者： 华宁 吐尔迪 康雪雅 李传玲 李程峰
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年6期
    页码:  62-65
    摘要： 以LiOH·H2O为锂源,草酸(H2C2O4·2H2O)为还原剂,采用液相还原法制得LiFePO4的前驱体,再结合短时间高温烧结,制备了锂离子电池正极材料LiFePO4/C.研究了不同碳源、...
  • 19. 热循环加载片式元器件带空洞无铅焊点的可靠性
    作者： 李天明 王斌 黄春跃
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年6期
    页码:  66-69
    摘要： 建立了片式元器件带空洞无铅焊点有限元分析模型,研究了热循环加载条件下空洞位置和空洞面积对焊点热疲劳寿命的影响.结果表明:热循环加载条件下空洞位置和空洞面积显著影响焊点热疲劳寿命.空洞位置固定...
  • 20. 层叠封装热疲劳寿命的有限元法分析
    作者： 丁俊 任超 徐文正 罗成 谢秀娟
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年6期
    页码:  70-73
    摘要： 针对典型的层叠封装建立了三维有限元模型,并采用有限元方法对封装在热循环载荷下的行为进行了数值模拟.在模拟计算中,Anand的粘塑性本构方程被用来描述SnAgCu焊球的力学行为.利用Engel...
  • 21. 铁电材料极化反转特性的研究进展
    作者： 刘晓林 张勇 文宝华 马良
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年6期
    页码:  74-78
    摘要： 铁电材料的极化反转是一个新畴成核,然后通过畴壁的移动实现电畴反转的过程.从动力学和热力学两方面概述了极化反转过程,介绍了宏观反转电流的测试方法和微观电畴的成像表征技术,总结了多次极化反转导致...
  • 22. 纳米颗粒增强无铅复合焊料的研究现状
    作者： 刘文胜 李永君 马运柱
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年6期
    页码:  79-83
    摘要： 熔化温度、润湿性及长期使用过程中的可靠性决定了无铅焊料的应用范围.通过添加适量纳米颗粒可显著提高无铅焊料的性能,特别是添加适量纳米Ag颗粒后SnCu焊料蠕变断裂寿命是未添加时的13倍.介绍了...

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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期刊荣誉
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电子元件与材料统计分析

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