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印制电路信息2009年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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271. MPVD涂层微钻在PCB钻孔领域的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 本文介绍了一种新型微钻涂层-MPVD涂层在PCB钻孔领域的应用.通过刀面磨损试验、孔壁粗糙度实验和钻孔寿命试验对MPVD涂层微钻与常用的未涂层微钻进行了比较.试验证明,应用MPVD涂层微钻在...
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272. 钻孔制程效率提升刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 从工艺角度,PCB厂家应努力提升产品的良品率和提升单位时间的加工效率,本文分析了从工艺角度控制成本的最有效方法,给出钻孔制程如何找到加工效率、成本、质量三者的最佳平衡点.
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273. 线路板行业X光检查机技术及突破刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 本文阐述一种国内新型线路板行业用X光检查机及其发展历程.介绍了线路板行业用X光检查机结构、原理等,以及国内线路板行业用X光检查机技术水平现状.并指出制约国内线路板行业用X光检查机的技术瓶颈....
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274. 3G背景下PCB行业技术发展方向刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 目前我国PCB产业虽然产量及产值已列全球同行业第一,但技术水平与世界先进水平差距很大,3G时代的来临在给PCB行业带来巨大机遇的同时也对PCB制造技术提出了更高要求,本文综述了PCB行业为应...
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275. 新型混压阶梯工艺改良刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 为满足通讯高速、高信息量的需求,PCB特殊阶梯设计应运而生,本文开发出凹型混压阶梯板新工艺.文章从PCB阶梯槽位流胶改良、阶梯槽位变形偏位改良、PCB密集孔散热区分层改良、翘曲改良等方面研究...
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276. 不同金镍厚板件性能测试试验刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 本文通过讨论实验条件、实验过程以及最后的结果来验证不同金镍厚板件性能以提升产品的质量.
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277. CAF失效分析方法探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 电子产品的高密度、小型化使得由印制线路板产生的CAF现象成为影响产品可靠性的一个重要因素.本文介绍了利用实验室手段寻找CAF失效点的方法,找出失效原因,以帮助PCB生产商改进工艺,提高产品可...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 本文通过观察在不同状态的铜面上生长起来的镍层晶体结构,及其镍层的耐硝酸测试情况,发现不同的铜面结构其镍层的晶体结构亦不相同,铜面粗糙度大的其镍层晶体结构越不均匀,而且镍层耐硝酸测试时间越短.
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279. 多层板压合起皱改善分析探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 本文简单概述了目前业界多层板压合起皱现状.分析粘结片压合过程的热吸收过程以及粘度的变化,研究生产过程中实际升温速率、上压时间在工作窗中的最佳时间对于起皱的改善贡献度,以及高层次板在叠层结构、...
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280. 非对称PCB翘曲分析及改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 本文利用模型分析了非对称结构PCB板在压合及喷锡加工过程中产生翘曲的机理,根据翘曲机理创新出一种选择性非对称传热方式压合,在试验及批量生产中对PCB板件的翘曲改善起到了明显效果.
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281. 生产效率提升与管理方法研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 本文通过对PCB生产过程中的效率管理经验进行总结及对生产效率的影响因素、管理特点和管理难点进行分析,阐述了生产效率管理在PCB生产过程中的特点和难点.本文亦结合生产过程的实际状况,有针对性地...
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282. 埋阻板工程制作方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 当今的电子产品正不断向小型化、多功能化发展,因此,作为电子元器件载体的PCB也随之朝小型化、高密化发展.由于PCB上离散的电阻元器件很多,占据了PCB板面的大量空间,而且从PCB组装的可靠性...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 衡量PCB加工精度的孔、线、层间对位几个指标当中,孔和线的加工为个别工序能力的体现,而对位能力则体现了工段的加工能力.它是这几个指标当中最难以控制和实现的,而影响对位能力的有效因素很多,为了...
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284. 浅谈埋电容PCB的制作工艺刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 埋电容技术作为PCB制作的一种新工艺.PCB内埋电容不仅节省了PCB板面空间,同时还大量减少了PCB板面SMT焊点数目,提高了PCB板件的可靠性.因目前市场上推出的埋电容材料,由于芯板较薄,...
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285. 源于清洁生产管理的环境绩效分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 20世纪飞速发展的工业经济给人类带来了高度发达的物质文明,但也带来了诸多的环境问题,如:全球气候变暖,臭氧层破坏,生物多样性减少,酸雨蔓延,森林锐减,土地荒漠化,资源短缺,水环境污染严重,大...
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286. 六层刚挠结合板通孔等离子清洗研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 六层刚挠结合板由于其通孔线路层数多,深径比大,在等离子清洗时总是出现层间清洗不均匀,孔肇过于粗糙,玻璃布处清洗过量等问题.本文通过研究等离子在孔内的渗透能力与不同气体含量之间的关系确定等离子...
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287. 盲埋孔印刷线路板的设计与制作技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： HDI、盲埋孔PCB产品因为其可实现高密度、小尺寸的布线而成为目前PCB应用的主流产品之一.不少厂家都将未来的产品发展方向锁定在HDI、盲埋孔产品上,并为此投入了大量资金以购买先进的设备.本...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 本文简单概述了Sn-cu系无铅钎料的国内外研究现状.在无铅焊料互连结构中,反应界面化合物层(IMC)的形貌及厚度是决定焊点可靠性的一个重要因素.本文通过研究Sn-0.7Cu共晶焊料中添加Ni...
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289. 刚挠结合板激光加工工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 刚挠结合板是近几年PCB行业重点发展的新产品,广泛应用于航空航天、医疗、高端电子产品.作为目前PCB行业中利润最高的产品,全球众多的在PCB行业有重大影响力的PCB制造商都在积极地研发和制造...
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290. 在极限条件下工程资料制作的有益性探索刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 在当今经济危机的大背景下,许多企业都在为生存而拼搏,因此也产生了很多以前没发生过或者很难遇到过的情况,交期缩短就是其中非常普遍的一种现象.要在有限时间内完成高难度产品的生产,工程资料制作是非...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 为了适应无卤无铅绿色环保发展要求,挠性覆铜板(FCCL)的环保性能越来越受到大家的重视.其中环氧树脂及其固化剂的无卤化是FCCL无卤化的两个重要方面.本文综述了近年来国内外在无卤阻燃环氧树脂...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍金的地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同的...
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293. 机械盲孔的研究及应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 本文介绍了机械钻机钻盲孔的工作原理及操作方法,研究了机械钻盲孔的钻深精度及电镀盲孔的能力,并用于代替填孔叠加盲孔的方法,减少了生产流程,起到缩短生产周期和降低制造成本的作用.
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294. 一种新型沉薄铜药水的研制刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 本文介绍了一种应用于印制电路板化学沉铜工艺的新型沉薄铜药水.该产品具有简易分析及操作;沉积速度慢、厚度薄且背光能力优异、背光稳定性好;药水表面张力小、可满足高厚径比(13:1以上)板料生产要...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 本文针对ENEPIG(化镍钯浸金)技术应用于封装基板表面处理,在化镍钯浸金工艺过程中,通过对镍层上化学镀钯控制、浸金控制,获得精确的沉积厚度和金层均匀性,达到良好的接触面.并就浸金过程中的渗...
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296. 重氮片尺寸涨缩问题的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 本文主要介绍重氮片在生产过程中尺寸的变化规律.如生产前、后胶片的充分静置,存储、生产环境温、湿度条件的变化等对胶片尺寸的影响.通过对测试数据的对比研究,总结出保证胶片尺寸稳定的工艺条件.
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297. PCB机械钻孔孔壁粗糙度的影响因素刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： PCB机械钻孔质量的好坏直接关系到后续电镀的品质及电子产品的可靠性,是印制板加工流程中的重要一环.PCB是由玻璃纤维、环氧树脂、铜箔所组成的复合材料,具有脆性大、各向异性、导热性差等特点,再...
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298. 电镀铜粉产生原因分析及验证刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 电镀铜粉严重影响电路板的品质,其偶发性非常难以监测.而铜粉的产生对产品的可靠性有着致命的影响,其形成过程也曾困扰了很多优秀的工程师.本文从沉铜和电镀流程中铜粉产生的过程进行分析,论述了从沉铜...
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299. 电镀铜重工补镀对产品可靠性的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 本文针对PCB制造厂批量生产过程中的各种不同情况下可能发生的电镀补镀现象,进行现场模拟实验,并通过热应力、热冲击、回流焊、焊点强度等方面进行检测,评估电镀铜补镀对产品可靠性的影响,为同行提供...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2009年z1期页码:摘要： 在PCB生产过程中存在有大量的工业废水,这些工业废水大多含有Cd3+,Fe3+,Cu2+,Al3+,S n2+,Pb+金属离子,这些工业废水若不经过任何处理直接排放在大地或河流,将会对自然环...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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