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印制电路信息2010年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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211. FR-4覆铜板常见缺陷与解决方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年12期页码:摘要： FR-4覆铜板缺陷影响覆铜板A级品率和覆铜板在PCB上的应用.因此了解FR-4覆铜板常见缺陷与解决方法,不仅与提高覆铜板A级品率密切相关,也与保证PCB加工成品率以及组装后电子产品的合格率密...
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212. 高导热铝基板研究现状与展望刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年12期页码:摘要： 文章探讨了高导热铝基板研究的基础理论及在填料体系、树脂本体和有机无机复合的应用.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年12期页码:摘要： 文章通过解决PCB厂旧钻机实时串口通信的实际问题,分析探讨为什么采用多线程技术来开发多串口全双工实时通信软件,并介绍具体怎样实现,以及开发结果和实际应用效果.希望能为旧设备串口通信问题的解决...
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214. 不对称高频板混压技术研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年12期页码:摘要： 随着信息技术的高速发展,信息处理高频、高速化的趋势愈加明显.对能够在低频、高频使用的PCB需求越来越大.对PCB制造商而言,及时准确的把握市场需要和发展趋势将使企业立于不败之地.因此,本文对...
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215. IC封装基板的新一代过孔互连技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年12期页码:摘要： 文章主要介绍封装基板芯板通孔的电镀填孔技术及其特点.
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216. 利用镀液组成改善镀层厚度均匀性刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年12期页码:摘要： 概述了利用CuSO4镀液组成控制PCB的贯通孔镀层均匀性和导通孔填充镀层均匀性.
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217. 多层陶瓷电容器银电极电镀锡铅失效原因分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年12期页码:摘要： 针对多层陶瓷电容器在电镀过程电镀锡铅效果差的问题,利用扫描电子显微镜和能谱仪分析了正常和变差样品银层的微观结构,其结果表明:电镀效果差的样品端电极银层表面出现较大面积的缺损,部分内部介质裸露...
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218. 溅射制作埋嵌电阻的TaN薄膜电阻率的控制刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年12期页码:摘要： 文章介绍的是由射频(RF)溅射反应沉淀制备的TaN薄膜,以及在各种N2/Ar气流比例和工作压力下测试其电阻率变化.从x射线衍射(X-RD)图像和四点探针测试仪测试的TaNx薄膜方块电阻来看....
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219. 红外返修系统应对返修新挑战刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年12期页码:摘要： 电子元器件的返修依然是现代工厂生产管理人员必须要面对的事情,即使通过高精度机器和良好质量保证手段获得了稳定提升的生产质量,但这也无法完全消除返修.因此,让返修更可靠安全将会是非常关键的.红外...
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220. 先进电子设备中的安装技术和材料课题刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年12期页码:摘要： 概述先进电子设备中安装技术的特征以及材料和材料制造商的课题.
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221. 信息动态刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年12期页码:摘要：
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222. 投稿须知刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年6期页码:摘要：
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223. 投稿须知刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年4期页码:摘要：
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224. 投稿须知刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年3期页码:摘要：
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225. 侧面喷流对导通孔内镀液流动影响的数值研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 文章通过数值模拟研究了不同喷流速度、喷嘴孔径和喷嘴板面距离的侧面喷流对通/盲孔内镀液流动的影响.计算了单个圆形喷嘴喷流的轴对称流场,定量给出了喷流在板面的压力分布及其作用区大小,进而对孔内镀...
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226. 前言刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要：
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227. Z向连接技术在高多层板上的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： Z向连接技术目前由于其可有效减少过孔数量,提高半导体封装密度,被应用于半导体封装的高端领域.本文将重点介绍该Z向连接技术在经过优化之后,在高多层板上的应用,并对其几种连接结构进行了分析和对比...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 随着电子技术的不断发展,PCB上集成的功能元件数越来越多,对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高,线路板的铜厚会越来越厚,而能够提供大电流和将电源集成的超厚铜(343 μm及以上)印制...
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229. 铜箔与基材间的应力作用研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 覆铜板是由玻璃纤维布、树脂、铜箔三种不同的材料组成,在加工过程PCB会发生变形,由于铜箔和基材之间的物性差异,变形过程中产生的应力作用对粘结强度、涨缩、翘曲有着重要的影响,文章对蚀刻和烘板过...
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230. 刚挠结合板孔内金属化工艺探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 文章对刚挠结合板孔内金属化制作工艺进行探讨,分别对钻孔、去钻污及化学沉镀铜工艺进行陈述,利用实验分析钻孔作业参数对刚挠结合板孔内金属化的重要性,在现有制程条件下以实现刚挠结合板孔内金属化的质...
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231. 椭圆模型在密集线路制作中的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 文章介绍了椭圆模型在密集线制作中的应用,包括线路补偿、铜层厚度、线宽控制.依据椭圆模型,我们如何进行密集线生产操作和控制,使其达到理想的效果.
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232. 印制线路板电镀均匀性概述刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 电镀生产实践中,电镀均匀性是检验镀层质量的一个重要指标.本文总结归纳了对表面及孔内镀铜均匀性进行改善的一般性思路与方法,并结合应用实例进行了说明,以期对实际生产提供一定的借鉴与指导意义.
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233. HDI 激光盲孔定位方法的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： HDI(高密度互联)产品的发展已经进入了规模化的生产进程,但是HDI产品的制作工艺改进仍然是PCB业者不断讨论和极力推进的工作.作为HDI产品制作中的重要一环,激光盲孔钻孔的对位系统也是人们...
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234. 厚铜芯板及高胶含量叠层结构压合方法的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 文章以一典型厚铜芯板、高胶含量叠层结构的在线PCB产品的层压实验为主线,较详细的介绍了不同压机、压合程式及叠层结构对此特殊结构压合质量的影响,并最终通过实际实验结果分析得出较适用于厚铜芯板高...
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235. 盘中孔板黑孔及焊点脱落改善探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 随着线路的精细化发展,PCB布线密度越来越高,部分BGA板已取消通孔与焊球间的引线设计,为此须将BGA焊点与通孔重叠即制作成盘中孔工艺,以满足更高密度的布线需求.传统的盘中孔制作大多采用油墨...
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236. 微蚀与混合金属OSP刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 文章介绍了混合金属基板OSP及选择合适的微蚀剂能有效抑制贾凡尼效应,防止因贾凡尼效应而引起的品质隐患,杜绝金面变色;同时介绍了不同微蚀体系对可焊性影响.
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237. 不同板材密集散热孔耐热性能对比与分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 随着线路板不断向高密度化方向发展,客户设计散热过孔的孔壁间距也随之减少,密集散热孔在热应力测试后出现分层的风险也相应加大.为了降低此类风险,我们测试并分析了不同板材、不同孔壁间距对分层的影响...
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238. 次亚磷酸钠作还原剂化学镀铜工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 近年来,化学镀铜技术在PCB行业、机械工业,航空航天等各行业有着越来越广泛的应用,有关化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点之一.然而,以甲醛为还原剂的传...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 随3G通讯及计算机技术的推动,电路讯号传输迅速向高频(射频)类,高速(逻辑)类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在.高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设...
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240. 电路板企业的品质成本控制刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 我国PCB行业在近几年取得飞速发展,中国PCB产值的快速增长已经成为全球PCB产业发展的重要推动力,尽管如此,国内PCB产业的发展还存在很多问题有待解决,经济危机给中国的PCB行业带来前所未...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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