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印制电路信息2011年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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181. 成本管理发展趋势刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年9期页码:摘要： 成本管理是生产力发展的产物，随着经济的发展而逐渐深化。文章从成本管理发展的三个历史阶段分别阐述成本管理的发展特点和规律，以及我国的成本管理发展现状。通过传统成本管理与作业成本管理的对比分析，...
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182. 浅谈企业的计划管理刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年9期页码:摘要： 随着企业外部经营环境日趋严峻，市场竞争愈演愈烈，计划管理作为企业经营管理的一项重要内容，在越来越多的企业管理当中得到运用。
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183. 吹脱法在PCB企业氨氮废水处理中的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年9期页码:摘要： 线路板生产过程中产生的氨氮废水主要来源于蚀刻工序，在原蚀刻废液交由有资质的回收企业回收再利用之后，排放的氨氮废水主要来自于蚀刻工序的清洗废水，其氨氮主要以游离氨、离子铵及[Cu（NH^3）4...
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184. 空压机能量回收技术应用研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年9期页码:摘要： 空压机是工业领域必不可少的主要辅助生产设备之一，是电能；肖耗“大户”，但真正由电能转换成压缩空气的能量不足30％，期间大量的电能转换成“无价值”的热能被浪费，对环境造成严重的“温室效应”污染...
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185. BGA芯片的返修与锡球重整刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年9期页码:摘要： 详细介绍了BGA芯片的返修与植球的流程和工艺。
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186. 添加镍的Sn—Cu系无铅焊料（2）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年9期页码:摘要： 3利用Ni的Cu-Sn5金属间化合物的结晶构造稳定性 3．1利用同步加速器辐射光的粉末X射线衍射实验 确定Cu6Sn5的结晶构造的方法有使用透射型电子显微镜（TEM）的电子衍射图像的测量...
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187. 新产品与新技术（56）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年9期页码:摘要： 书写导电线路的银笔 美国伊利诺伊大学（University of Illinois）的工程师开发出一种银墨水圆珠笔，能够在纸张、木材和其它表面上书写出电了电路与连接线。这支笔开创了灵活、随...
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188. 文献与摘要（120）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年9期页码:摘要： 三维半导体封装的优势与挑战 Benefits and Challenges of 3D Semiconductor Packaging 三维封装是为不扩大尺寸而增加IC功能，而把多个芯片...
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189. 行业民企面临最困难的时期刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 2010年我国印制电路板产量和销售额都有显著的提高，大约增加10％左右，但效益不仅没有增加，不少企业反而下降。据CPCA信息部收集的资料，2010年行业可比企业的平均利润率仅为5．12％，是...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 评述了PCB企业要重视信息资料的管理与应用。简要指出科技知识的信息资料是生产力，从而看到科技知识在企业发展中的重要作用。
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191. 全球挠性印制板的市场及其技术研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 介绍了2010年全球FPC发展的增长率和市场份额，分析了FPC的详细市场特点，概述了FPC的市场未来发展，同时，简述了20104后全球FPC技术发展趋势。
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192. 印制电子技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 概述了印制电子的关键技术、印制技术、安装技术和全世界的开发动向以及未来的印制电子。
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193. 厚铜PCB用高填充性半固化片的研制刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 一般地，106半固化片的树脂含量（简称RC）只能达到75％左右。因厚铜（铜厚达到105μm及以上）印制电路板的线路间需要更多的树脂来填充，故普通工艺制造的半固化片就很难满足厚铜印制线路板的填...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 通过红外光谱以及示差扫描量热分析（DSC）等方法分析了环氧树脂／氰酸酯／酚醛树脂三元体系的固化反应过程，并通过该三元体系制作出了具有高耐热性、低介电常数及介质损耗、优异的耐湿热性能及阻燃性、...
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195. 除钻污对厚铜板品质的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 在厚铜板件的生产制作过程中，除钻污是极为重要的工序，对厚铜板的品质性能有巨大的影响作用。为了保证生产品质，优化工艺流程，通过对除钻污后板的孔壁粗糙度及灯芯效应的分析、热应力测试，探讨了除钻污...
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196. 孔口铜丝问题的原因分析与改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 电镀工艺能够增加面铜厚度并实现不同层次的导电连接而被广泛的应用于PCB行业。然而，针对该工艺的品质保证绝非易事。电镀工艺受钻孔效果、沉铜前处理、电镀参数等因素的影响，在品质上容易出现铜丝铜粒...
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197. 化学镀厚铜故障的处理刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 化学镀厚铜不需要电镀设备和昂贵的阳极材料，沉铜后经防氧化处理即可进入图形转移工序，然后直接进行图形电镀，缩短了生产流程，有着非常广泛的应用。但由于化学镀厚铜沉积时间长，镀层较厚，在生产中如果...
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198. 系统HDI金属化阶梯板的研究和开发刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 在对系统HDI、混压阶梯板、控深铣、激光钻孔等PCB制作技术重点分析的基础上，设计了新的制作流程，实现了系统HDI板与金属化阶梯制作的集成，从而开发出了可应用于焊接各类功能模块的系统HDI金...
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199. 多阶机械盲孔板制作的方法与控制刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 文章对多阶机械盲孔产品的制作，包括制作流程设计、内层孔到铜距离的设计、涨缩控制、板曲控制、铜厚控制等关键技术的研究，实现了产品良好的电气性能、可靠性和特殊性。
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200. 浅谈埋孔多层板工程设计中的错误刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 本文概述了埋孔多层板工程设计中的错误设计及改进方法。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 纳米银有多种形态，高导电率的纳米银应具有片状结构，同时复合有部分小颗粒的球形纳米银。本文利用AgNO3和H2C2O4溶液反应使Ag2C2O4沉淀，分析草酸银的热分解行为，研究了分散性较好的球...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 结合印制板废水回用的发展现状，介绍了一种新式固液分离膜系统的原理、操作工艺以及系统特点。对比了该系统与传统工艺作为RO前处理系统的不同之处及其处理效果。
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203. 废旧印制电路板资源化处理现状刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 在大力倡导建设资源节约型和环境友好型社会的今天，加大对废旧印刷电路板的资源化研究，有着特别重大的意义。通过对废旧PCB的组成成分和废旧PCB中金属的含量分析，指出废旧PCB具有很大的可再生利...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 6 PCB行业分销模式目前存在的问题及解决建议 其实，早在十多年前，制造商、分销商已经开始友好合作，但发展速度极待提升。究其原因，除了行业同仁忙于企业经营、技术提升外，主要存在诸如下表中的...
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205. 新产品与新技术（57）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 一种电化学制造电路工艺 纽卡斯尔大学电化学纳米材料教授提出了一种新的基板无掩膜电化学制造电路技术，称为EnFACE（Electrochemical Patterningby Flowand...
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206. 文献与摘要（121）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 高可靠性应用的材料 根据IPC-4101标准中基板材料的分类，选择个别编号的基材探讨可靠件程度。文中介绍了可靠性试验方法，有高速老化热冲击（HATS）试验、内部连接应力试验（IST），以及...
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207. PCB产业转移与产业园刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年11期页码:摘要： CPCA六届四次常务理事会在湖南长沙顺利召开,会上邀请了行业内的专家学者以及知名企业与大家共同探讨交流行业发展的现状、挑战和未来,本刊精选了在此次演讲中的精彩片段,与广大读者共享。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 概要地介绍了企业时刻保持着竞争优势的必要性。只有把企业放在竞争的环境之中,才能使企业走在生存、进步和发展的道路上。
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209. 常见错误使用的有关“量、单位及数字”刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 近几年来,本人在日常校审《印制电路信息》报刊稿件以及每年春秋季论坛论文的评审和《印制电路信息》专刊（论文集）论文的校审过程中,不仅有的文章随意夹杂了不少英文单词或者字母缩写,而且在＂量、单位...
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210. PCB制造过程中常见的灰尘消除方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 介绍了PCB制造过程中常见的灰尘种类,列举了几种灰尘的消除方法,特别是无尘车间内灰尘的消除方法。
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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