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印制电路信息2011年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 以2009年~2010年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 概要地说明＂甚高密度＂PCB遇到了精细图形和对位度的挑战,而采用激光直接成像（LDI）和喷印技术可以顺利地解决这些问题,并有利于环境保护、清洁生产和降低成本。
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213. PCB图形转移线干膜宽损耗的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 运用正交实验法对图形转移干膜线宽损耗进行了分析,确定了影响干膜线宽损耗的主要因素,得出了最佳生产条件。通过验证实验及直观图验证了实验结果。
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214. 图形转移菲林生产过程中尺寸涨缩变化评估刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 菲林的尺寸变化直接影响到PCB板的整体图形尺寸;通过生产曝光次数（UV照射）,抓取菲林在生产中的变化趋势,找出菲林变化的的临界点,从而制定能满足PCB板有效尺寸内的菲林管控点,保证PCB板的...
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215. 数控外圆磨床加工硬质合金微钻精磨方法探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 进行了微细硬质合金钻头精磨加工工艺研究,包括金刚石砂轮优化、数控外圆磨床程序优化、数控外圆磨床各相关速度优化。采用优化的工艺,解决了长径比大、小直径0.10 mm及以下直径的微钻精磨问题,提...
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216. 不流动半固化片厚铜层压技术探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 随刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大,相对于纯胶片更为便宜的低流动度半固化片的使用量增多,但由于此类半固化片的溢胶量较低而往往容易导致压合白斑、白点、填胶不足等缺陷。本文通过分析对厚铜...
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217. 半孔板的半孔冲切可行性评估刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 目前PCB行业对于半孔的制作方法,主要采用二次钻法或二次铣法,成本高,生产周期长,而且不利于低碳环保的理念。于是导入冲切半孔这个课题,并评估其可行性。
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218. 分子界面控制技术在PCB制造中的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 概述了分子界面控制技术在PCB制造中的应用：（1）C11表面上树脂积层的预处理;（2）平滑树脂表面上化学镀铜的预处理;（3）平滑铜表面上阻焊剂涂复的预处理等。
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219. 前处理对化学沉镍金金面外观影响的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 前处理方式对印制电路板化学沉镍金工艺的金面外观影响很大,借助SEM及台阶测试仪,从铜面的微观结构及粗糙度两方面分析了尼龙刷磨刷、火山灰磨刷、喷砂、化学微蚀等前处理方式对铜面的粗化效果。研究了...
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220. PCB板面胶渍QC课题总结刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 根据作者进行的QC改善过程,总结出了PCB板面胶渍的成因、预防与巩固的一系列有效措施,值得同行借鉴与推广。
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221. 降低电镀镍/金印制板的不良率刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 随着电子工业的快速发展,高密度集成电路和BGA封装器件也广泛用于军用电子产品,新的器件和焊接工艺对印制电路板的表面可焊涂覆层提出了新的要求,其不但要求涂覆层有良好的可焊性,而且要求涂覆层平整...
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222. 温度测量的不确定度刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 通过对影响样品测试结果的因素进行不确定度分量分析和量化的方法,对按照GB4943-2001标准《信息技术设备的安全》中允许的使用热电偶法替代电阻法测量绕组温度的测量结果,进行了不确定度评价。
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223. 国推RoHS认证对PCB产业影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 2006年2月信息产业部与发改委等七部委联合发布中国的RoHS《电子信息产品污染控制管理办法》;2010年5月国家认证认可监督管理委员会与工业和信息化部联合发布《国家统一推行的电子信息产品污...
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224. 实施ERP促进企业实现现代化发展刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 企业资源计划作为企业管理思想的精髓,越来越被更多的企业所接受。企业资源计划（ERP）是信息化时代企业全部战略的关键部分。ERP的宗旨主要是将企业的各方面资源（人力、资金、信息、物料、设备、时...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 通过介绍深圳某线路板有限公司废水处理改造升级工程,阐述化学氧化和曝气生物滤池相结合的工艺过程,说明在实际工程应用中可使得排放废水污染物指标达到新标准。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 重金属废水处理回用及重金属资源化回收技术的应用,有利于保护环境、节约资源、提高社会经济效益。化学沉法、离子交换法、吸附法、生物法等传统处理的方法已不能满足新标准的要求。金达莱公司成功开发新型...
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227. 技术是立业之本刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 技术,是企业立业之本,是企业发展的源动力。正业科技的技术发展历程,完美地体现出技术对一个企业快速发展的有力推动作用,并通过企业的技术进步带动行业、国家的科技发展,提升国际竞争力。
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228. 新产品与新技术（58）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 无氰化物的钯剥离剂 高密度PCB和IC载板制造使用半加成法（SAP）,通常化学沉铜过程中在绝缘基板上会有一层锡钯活化层,由于后道快速蚀刻及线路间距小,往往在线间绝缘基板上有钯（Pd）残余,...
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229. 文献与摘要（122）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年11期页码:摘要： 喷墨打印抗蚀图形—一项实在的方法 Inkjet Imaging of Etch Resist–A Real World Solution 喷墨打印是项复合技术,在印制板制造中不仅能用于简...
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230. 行业面临的挑战刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 1前言 在本次秋季论坛会上王龙基秘书长就世界和中国PCB情况、PCB技术发展、中日韩引领全球电子电路标准化、中国企业上市名单及规模划分、行业民企面临最困难的时期、严峻的环保要求、关于三废治...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 概要地评述了产品服务的重要性。在产品的“质量-价格-服务”中，产品服务要放在最重要的位置上。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 主要分析了目前全球各国家／地区PcB的产值、市场占有率、全球顶尖PCB企业名单、运营现状和未来发展机会。
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233. 芯片式LED用白色覆铜板的开发刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 文章重点介绍开发片式LED用白色覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。
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234. 高频高速印制板材料导热性能的研究进展刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 随着电子技术的发展，对高频高速印制板导热性越来越高的要求。除了开发高成本的高导热性聚合物材料外，在聚合物中填充高导热性的无机材料也是提高高频高速印制板基材导热性能的有效方法，而且填充型复合材...
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235. 覆铜箔板全自动叠合拆解回流生产线刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 叠合拆解回流生产线是生产覆铜板的主要装备。本文研究了基于PLC自动程序控制的覆铜箔板叠合拆解回流生产线，主要由叠合系统、拆解系统、钢板清洗系统以及铜箔牵引剪切系统组成。研制的全自动叠合拆解回...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 通过研究不同类型偶联剂处理氢氧化铝填料对界面及其力学性能、耐碱性等方面的影响，为覆铜板产品配方设计提供借鉴。
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237. PCB用层间绝缘膜和高功能玻纤布刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 概述了PCB使用的层间绝缘膜和高功能玻璃布。
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238. 阻焊断桥问题原因探究与解决方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 文章主要分析了PCB制造过程中阻焊断桥问题的产生原因，介绍了使用鱼骨图和难度一效益图查找关键影响因素的方法，通过试验，探索出油墨性能，曝光能量，显影速度和压力这几个因素的最佳控制范围。
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239. 电镀中Cu2＋离子浓度随时间的变化刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 引见了电镀等效电路这个全新的概念，从而开启了电镀等效电路这种分析方法在电镀中应用的先河，并结合能斯特公式、法拉第定律、菲克定律并行地讨论了在恒电位阶跃下镀液里的Cu2＋铜离子浓度随时间的变化...
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240. PCB电镀阳极发展演变概述刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： PCB电镀铜阳极的发展演变历程，并对各种不同类型阳极进行对比分析。
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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