胶粘剂在SMT组装技术中的应用 (待续)

• 作者: 王君
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 胶粘剂 涂覆 粘接强度 工艺控制
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 242-247
• 页数: 6页
• 分类号: TQ43
• 字数: 6652字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2001.06.003

摘要

SMT技术凭着其高密度、高可靠性、良好的高频特性、高生产效率、低成本的优点而得以迅猛发展.SMT组装方式主要分为单/双面全表面组装.单面混合组装、双面混合组装三种主要组装方式,胶粘剂主要适用于单面混装和双面混装两种组装方式.从胶粘剂在SMT组装技术中的作用、组成、封装、性能评价方法及其影响因素以及使用方法等多方面进行了介绍,以便为粘胶剂的良好应用与选择提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王君		5	43	3.0	5.0