高密度多重埋孔印制板的设计与制造

• 作者: 李元山 金杰
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: PCB MLB 高密度 多重埋孔
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 116-119
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 4319字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2001.03.006

摘要

采用新材料及多重埋孔方式,研制出高密度及高可靠性印制电路板(PCB),其孔径、线宽/线间距以及厚径比分别为0.2 mm、0.08mm/0.08mm和15:1.综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李元山	国防科技大学计算机学院	16	127	7.0	10.0
2	金杰	国防科技大学计算机学院	3	9	2.0	3.0