表面贴装胶粘剂涂覆工艺的选择与优化

• 作者: 孙典生
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装 胶粘剂 模板印刷 模板设计
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 页码范围: 150-154
• 页数: 5页
• 分类号: TG49
• 字数: 6079字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2001.04.004

摘要

介绍了表面贴装胶粘剂的涂覆工艺，对工艺方法选择、胶粘剂性能及选择、工艺设计等作了详细的分析比较；提出了工艺优化所需的相应的对策。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙典生		13	6	2.0	2.0