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应用于电子器件红外探测的发射率修正误差分析
应用于电子器件红外探测的发射率修正误差分析
作者:
何小琦
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
红外热像
发射率
温度
摘要:
器件表面温度是表征器件热性能的重要参数,应用红外热像法探测表面温度时,影响其测量结果准确性的关键因素是表面发射率的修正,通过对红外热像法发射率直接修正误差的统计分析,给出了不同条件下的发射率修正值标准差δ、误差ε的范围,提出了应用于电子器件的最小误差探测条件。
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文献信息
篇名
应用于电子器件红外探测的发射率修正误差分析
来源期刊
电子工艺技术
学科
工学
关键词
红外热像
发射率
温度
年,卷(期)
2001,(4)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
179-180,182
页数
3页
分类号
TN65
字数
1676字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-3474.2001.04.011
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
何小琦
26
170
9.0
11.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
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2001(0)
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二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
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红外热像
发射率
温度
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研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
开本:
大16开
出版地:
太原市115信箱
邮发代号:
22-52
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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