陶瓷—金属连接中的残余应力

• 作者: 唐群 张晓勇 楚建新
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷 金属 连接 残余应力
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 页码范围: 166-170
• 页数: 5页
• 分类号: TG113.25
• 字数: 3813字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2001.04.008

摘要

对陶瓷和金属连接中造成的残余应力的产生机制、计算、测量及缓解进行了较全面的介绍：陶瓷-金属连接的残余应力主要是由于陶瓷和金属的热膨胀系数不匹配造成的，其大小受多种因素影响。残余应力对陶瓷-金属连接性能有极大影响。目前，对精密陶瓷中残余应力的计算主要采用有限元、边界元等数值方法，且主要针对简单对接接头，对实际工作中比较复杂的结构计算较少。在残余应力的测定方法中X射线衍射法比较成熟。而对残余应力的缓解主要采用加应力缓解层、设计合理的连接结构、采用合理的连接工艺等方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐群		12	223	6.0	12.0
2	楚建新		18	209	9.0	14.0
3	张晓勇		1	40	1.0	1.0