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摘要:
多层印制板是由三层以上的导电图形层,与半固化片在高温、高压下经层压粘合一起而形成的印制板,并达到设计要求规定的层间导电图形互连.它具有装配密度高、体积小、质量轻、可靠性高等特点,是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品.在简单介绍多层印制板层压工艺的基础上,对多层印制板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述.
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文献信息
篇名 多层印制板层压工艺及减少翘曲产生的方法
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 多层印制板 层压 翘曲
年,卷(期) 2002,(6) 所属期刊栏目 SMT/PCB
研究方向 页码范围 239-243
页数 5页 分类号 TB41
字数 6533字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2002.06.003
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作者信息
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1 杨维生 8 13 1.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
多层印制板
层压
翘曲
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
总被引数(次)
14508
论文1v1指导