电子元件使用的贵金属粉末生产技术

• 作者: 冯毅 梅海青
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 银粉 钯银合金粉 电子元件
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 260-262
• 页数: 3页
• 分类号: TN604
• 字数: 2159字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2002.06.008

摘要

介绍了电子元件用高纯超细球形银粉、钯银合金粉的车间生产工艺及其生产线特点,探讨了影响粉末形貌的各个因素.用本工艺与设备批量生产的银粉、钯银合金粉完全符合电子元件的使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯毅		84	691	16.0	22.0
2	梅海青		11	82	5.0	9.0