再流焊常见缺陷的成因及解决办法

• 作者: 王金芝
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 焊接缺陷 再流焊
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 161-163
• 页数: 3页
• 分类号: TG441.7
• 字数: 3301字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2003.04.006

摘要

对采用表面贴装技术生产的印制电路组件在再流焊接中出现的桥接、焊料球、立碑等焊接缺陷进行了分析,并提出了一些有效的解决办法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王金芝	中国电子科技集团公司第二研究所	1	13	1.0	1.0