添加微量稀土元素的SnAgCu无铅钎料的研究

• 作者: 史耀武 夏志东 李擘 郭福 雷永平
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 稀土 金属间化合物 SnAgCu
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 193-198
• 页数: 6页
• 分类号: TG425
• 字数: 4251字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2004.05.003

摘要

介绍目前国际上较为公认的SnAgCu系无铅钎料的特点,并汇总了国际上相关专利的情况.同时,结合本实验室的专利技术,介绍了添加微量稀土对SnAgCu系无铅钎料性能的影响,并着重研究了稀土对显微组织,特别是金属间化合物的影响规律.研究结果表明:从综合性能角度考虑,添加稀土的作用明显,特别是显著改善了钎料的抗蠕变性能,稀土添加量的最佳范围在w(0.05～0.25)%之间.适量的稀土添加,可有效抑制金属间化合物的生长,细化组织.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武	北京工业大学新型功能材料教育部重点实验室	251	3427	28.0	43.0
2	郭福	北京工业大学新型功能材料教育部重点实验室	92	650	13.0	21.0
3	夏志东	北京工业大学新型功能材料教育部重点实验室	116	1588	23.0	34.0
4	雷永平	北京工业大学新型功能材料教育部重点实验室	195	2089	23.0	35.0
5	李擘	北京工业大学新型功能材料教育部重点实验室	3	53	2.0	3.0