芯片封装互连新工艺热超声倒装焊的发展现状

• 作者: 吴运新 王福亮 隆志力
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 热超声倒装芯片封装 技术进展 理论研究状况 新工艺
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 185-188
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 3758字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2004.05.001

摘要

介绍了一种芯片封装互连新工艺热超声倒装芯片连接工艺.在比较当前多种芯片封装方式的基础上,总结了这一工艺的特点及优越性,并详细论述了当前这一工艺的技术进展与理论研究状况,指出该工艺是芯片封装领域中具有发展潜力的新工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴运新		184	1824	22.0	31.0
2	隆志力		34	285	10.0	16.0
3	王福亮		35	276	9.0	15.0