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摘要:
分析了多晶硅微悬臂梁断裂失效机理,利用威布尔分布理论建立了多晶硅微悬臂梁在轴向拉抻和垂直两种受力方式下的断裂可靠性预测模型,模型考虑了由于实际加工工艺所带来的残余应力因素,模型所得的预测曲线与实验数据比较吻合.
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文献信息
篇名 多晶硅微悬臂梁断裂的可靠性预测模型
来源期刊 电子元件与材料 学科 数学
关键词 电子技术 MEMS 微悬臂梁 可靠性预测 威布尔分布
年,卷(期) 2005,(6) 所属期刊栏目 可靠性
研究方向 页码范围 63-66
页数 4页 分类号 O213.2
字数 2895字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.06.020
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电子技术
MEMS
微悬臂梁
可靠性预测
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期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
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