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摘要:
提出有n埋层的横向变掺杂双RESURF 新结构高压LDMOS器件.该结构器件与常规LDMOS相比,采用了相对较薄的外延层,使之与标准CMOS工艺的兼容性得到了改善.基于二维器件仿真软件MEDICI分析了n埋层的浓度、长度和p-降场层的杂质浓度分布对器件耐压的影响,并进行了器件和工艺的优化设计.在国内工艺生产线成功地研制出1200V高压LDMOS,并已用于1200V功率集成电路中.
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文献信息
篇名 有n埋层结构的1200V横向变掺杂双RESURF LDMOS研制
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 高压LDMOS RESURF原理 横向变掺杂 击穿电压
年,卷(期) 2005,(3) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 541-546
页数 6页 分类号 TN386.1
字数 3451字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2005.03.023
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张波 电子科技大学微电子与固体电子学院 206 1313 17.0 26.0
2 李肇基 电子科技大学微电子与固体电子学院 85 958 14.0 28.0
3 方健 电子科技大学微电子与固体电子学院 35 304 9.0 16.0
4 乔明 电子科技大学微电子与固体电子学院 35 178 8.0 12.0
5 雷宇 电子科技大学微电子与固体电子学院 5 58 4.0 5.0
6 张正璠 17 94 6.0 9.0
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研究主题发展历程
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高压LDMOS
RESURF原理
横向变掺杂
击穿电压
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半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
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