集成电路陶瓷外壳析出物失效模式分析

• 作者: 黄代会
• 来源期刊: 微电子学
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 陶瓷外壳 析出物 失效模式
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 312-314
• 页数: 3页
• 分类号: TN406
• 字数: 2976字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-3365.2006.03.015

摘要

为了集成电路的可靠性保证,往往需要对集成电路外壳进行验收.验收项目中,有一个耐湿试验分组,用来加速评定外壳的抗腐蚀性能及相应的质量可靠性能.在该试验分组中发现,陶瓷外壳失效除了已有的常规模式外,还有一种很严重的析出物失效模式.发现焊框与陶瓷结合处有胶体状析出物,析出物以流质状态析出,然后凝固,严重的还会造成焊框漏气,从而引起外壳失效.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄代会	中国电子科技集团公司第二十四研究所	4	17	3.0	4.0