后桥半轴电子束焊接性能分析

• 作者: 侯宜敬 韦寿祺
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 后桥 电子束焊接 摩擦焊 C02气体保护焊
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 360-363
• 页数: 4页
• 分类号: TG4
• 字数: 3585字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.06.013

摘要

介绍了电子束焊接和CO2气体保护焊加工技术的基本特点,并对它们焊接后桥半轴的优缺点进行了比较,着重对电子束焊接后桥过程中存在的主要问题进行了分析,采取相应的工艺措施成功解决了焊接中出现裂纹和气孔等技术关键,为零件的批量生产提供了技术基础,使所焊接的后桥壳体精度高,抗疲劳性能好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韦寿祺		49	284	6.0	15.0
2	侯宜敬		1	1	1.0	1.0