HF/O3在300mm硅片清洗中的应用

• 作者: 刘红艳 张静 李俊峰 李莉 闫志瑞
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 RCA清洗 兆声波 HF/O3
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 制造技术
• 页码范围: 108-111
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.97
• 字数: 3091字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2006.02.009

摘要

随着半导体技术的不断发展,集成电路的线宽在不断减小,对硅抛光片表面质量的要求也越来越高,传统的RAC清洗方法已不能满足其需求,因此,必须发展新的清洗方法.本文对传统的RCA清洗方法进行了简单的介绍,分析了其中的不足之处,在此基础上,对新发展的HF/O3槽式清洗法和HF/O3单片清洗法进行了详细的说明,从而对300mm硅片清洗方法的未来发展方向进行了简单论述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闫志瑞		5	83	3.0	5.0
2	刘红艳		3	78	2.0	3.0
3	李俊峰		2	22	2.0	2.0
4	张静		1	16	1.0	1.0
5	李莉		3	23	2.0	3.0