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半导体技术2006年第2期出版文献
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38
总被引数（次）
24788
半导体技术
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《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。
《半导体技术》是中文核心...
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主办单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉：
中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）
中国科技论文统计用刊
中文核心期刊
ISSN：
1003-353X
CN：
13-1109/TN
出版周期：
月刊
邮编：
050002
地址：
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年2期页码:摘要：
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年2期页码:摘要：
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年2期页码:摘要：
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 以C4F8和CH4为源气体,采用电子回旋共振等离子体化学汽相沉积(ECR-CVD)方法,在不同气体混合比条件下沉积了非晶氟化碳(a-C:F)薄膜低k层间介质.实验中薄膜的沉积速率可达220n...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 室温下,采用磁控溅射方法在有机柔性衬底聚酰亚胺(PI)表面制备出ZnO:Ga透明导电薄膜,研究了薄膜的结构及光电性能,其附着性良好,电阻率为9.1×10-4Ω·cm,可见光透过率为85%.
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年2期页码:摘要： GaN具有禁带宽、热导率高等特点,广泛应用于光电子和微电子器件领域.Si衬底GaN基材料及器件的研制将进一步促进GaN基器件与传统器件工艺的集成,因而具有很高的研究价值.介绍了Si衬底GaN...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 为了改善TiO2压敏陶瓷材料的电学性能,通过添加少量的纳米TiO2,使其压敏电压有了明显的降低,非线性系数有了明显的提高,并对其原因进行了合理分析.结果表明,随着烧结温度的提高,总趋势是压敏...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 用X射线双晶衍射方法对MBE方法生长的InGaAs/GaAs量子阱结构材料进行了测试分析.结果表明,在材料生长过程中,深能级的引入严重影响了材料的光学特性及界面完整性.通过改变衬底温度、V/...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 随着半导体技术的不断发展,集成电路的线宽在不断减小,对硅抛光片表面质量的要求也越来越高,传统的RAC清洗方法已不能满足其需求,因此,必须发展新的清洗方法.本文对传统的RCA清洗方法进行了简单...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 通过分析硅晶片化学机械抛光过程中软质层的形成及其对材料去除过程的影响,研究了使用纳米CeO2磨料进行化学机械抛光中的化学作用机理.分析表明,软质层是抛光液与硅晶片反应形成的一层覆盖在硅基体表...
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11. 等离子体刻蚀工艺控制模型分析刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 讨论了主因素分析法以及神经网络法在等离子体刻蚀工艺中的应用.结果表明主元素分析法可以实现对数据的压缩,而神经网络算法则显示出比传统的统计过程控制算法更好的准确性.
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12. 滴胶过程中的Z轴误差补偿刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 在滴胶过程中能够得到一致性较好的滴胶效果,是芯片粘接的基本要求.影响胶滴一致性的因素有很多,其中滴胶高度是否一致是最主要的影响因素之一.通过对Z轴的误差进行补偿使得滴胶高度保持一致,以消除其...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 通过对序进应力加速寿命试验的研究,提出了一种快速评价半导体器件失效激活能的方法,建立了计算失效激活能的理论模型.并对硅pnp三极管3CG120进行额定功率下,170～345℃范围内的序进应力...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 为了解决混合信号系统中三种模块:模拟、数字和存储器接口之间存在的难以测试的问题,讨论了一种模拟/数字一体化的测试技术,包括三种模块的测试方法、系统测试的分块、可测性设计(DFT)、自测试策略...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 为解决在未知最大额定功耗的情况下进行电老炼的问题,提供了晶体管阵列热阻和电老炼的相关技术与方法,指出了如何利用热阻去推算最大功耗以及如何验证推算的正确性,最后给出了晶体管阵列老炼时应注意的问...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 通过对GJB548"微电子器件试验方法和程序"顶层结构的剖析和典型具体细微内容的研究,对本标准的科学性、涉及学科的广泛性和先进性、可操作性及整体水平做出了评价;对如何学习、使用GJB548"...
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17. 三维存储器模块热分析技术的研究刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 随着3D封装密度的加大,单位体积的热容量增加,对3D封装的热分析与热设计技术就显得越来越重要了.针对某3D SRAM模块,对其结构特点和工作方式进行了分析,通过Ansys有限元仿真工具对模块...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年2期页码:摘要：
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19. 晶体管倒装芯片微型化技术的探讨刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 微型倒装晶体管是电子产品微小型化的必然要求,对微型倒装晶体管的制造及工艺进行了探讨
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20. 一种集成电路高压传输控制电路结构刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 集成电路设计中,用逻辑电平控制高压信号传输的情况很多,而传统的高压传输控制电路的结构过于复杂,版图面积较大且受工艺限制.介绍的电路能有效实现高压信号的传输和控制,且电路结构简单,利用两个NM...
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21. Ku波段一体化五倍频器的设计刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 用微波仿真软件Ansoft Designer1.0及HFSS 9.0设计出了Ku波段一体化五倍频器,其中用阶跃恢复二极管制作的五倍频器具有温度稳定性好、效率高的特点.滤波器与组件结构的一体化...
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22. 半导体产业新闻刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年2期页码:摘要：
半导体技术基本信息
| 刊名 | 半导体技术 | 主编 | 赵小宁 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1003-353X | CN | 13-1109/TN |
| 邮编 | 050002 | 电子邮箱 | bdtj1339@163.com |
| 电话 | 0311-87091339 | 网址 | |
| 地址 | 石家庄179信箱46分箱 |
半导体技术评价信息
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期刊荣誉
| 1. | 中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03） |
| 2. | 中国科技论文统计用刊 |
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