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半导体技术2006年第11期出版文献
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38
总被引数（次）
24788
半导体技术
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《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。
《半导体技术》是中文核心...
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主办单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉：
中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）
中国科技论文统计用刊
中文核心期刊
ISSN：
1003-353X
CN：
13-1109/TN
出版周期：
月刊
邮编：
050002
地址：
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38
总被引数（次）
24788
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 射频识别(RFID)是一种新的自动识别技术,它通过射频方式加快了对目标物体信息的获取与处理.介绍了RFID系统的基本组成和工作原理,重点对芯片中集成的天线方面的技术进展进行了介绍,并讨论了该...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 简述了MOSFET器件工作原理,回顾了器件发展历程,列出亟待解决的器件工艺问题以及面临的挑战.
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 提出了一种IDEF0与Petri net相结合的建模方法,利用IDEF0静态模型对车间内的系统及各子系统之间的相互关系进行详细描述,利用Petri网的静态及动态特性描述了该系统中存在的回流、...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 随着WEEE/RoHS法令的颁布,电子封装行业对于无铅焊接提出了更高的要求.根据国际上对无铅焊料的最新研究进展提出了无铅焊料"三大候选"的概念.总结了目前无铅焊料尚存的三大主要弱点,并对国际...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 基于晶片的红外透射原理,设计并搭建了晶片直接键合质量红外检测装置,并利用图像处理技术开发了相应的软件模块,可以快速获取键合界面的特性参数,如空洞分布、大小及键合率等,从而实现晶片直接键合质量...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 基于SnPb焊料的统一粘塑性Anand本构模型,运用ANSYS有限元软件分析了球栅阵列封装中复合SnPb焊点在热循环过程中的应力、应变的分布,观察到SnPb焊料的蠕变行为和应力松弛现象,结果...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 分析讨论了封装过程中质量的影响因素与机理,参数间的相互耦合、干扰问题,指出了其对合理设定工艺参数、提高质量和合格率的重要作用.对目前国内外引线键合研究进行较为深入地分析,为进一步研究封装过程...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年11期页码:摘要：
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年11期页码:摘要：
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 采用流水线结构完成了一个10位精度100MHz采样频率的模数转换器的设计.该模数转换器采用采样保持电路、8级1.5位和最后一级2位子模数转换器的结构,电路使用全差分和开关电容电路技术.芯片采...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 在简要介绍多层互连材料的基础上,论述了若干种IC芯片制备中的多层互连技术,包括"Cu线+低k双大马士革"多层互连结构、平坦化技术、CMP工艺、"Cu+双大马士革+低k"技术、插塞和金属通孔填...
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12. 大功率半导体激光器阵列热特性分析刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 基于实际器件的材料和结构参数,利用ANSYS软件对泵浦用808 nm半导体激光器一维线阵列在连续及准连续驱动条件下的稳态及瞬态温度分布进行了模拟和分析,并采用纵模光谱法对稳态热阻进行了测量,...
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13. φ60mm掺碲GaP单晶的研制刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 用高压液封直拉法制备大直径GaP单晶重要的是控制拉制参数,如埚位、氧化硼厚度、热场、晶体坩埚直径比等.实验采用浮舟技术控制晶体直径,调整和控制参数使得晶体固液界面在拉制过程中始终凸向熔体,这...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 分析了InGaAs/InP光电雪崩二极管(SAGM-APD)在红外电信波段应用中的优良特性,阐述了在实际应用中一些关键参数和设计制造中的一些重要问题.在800～1700 nm波段,为了实现单...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 设计了一种实验方法用以研究AlGaN/GaN外延表面陷阱充电效应对于薄膜电阻的影响,该效应与GaN基HEMT电流崩塌现象直接相关.测量获得了AlGaN/GaN异质结结构薄膜电阻在周期栅脉冲信...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 设计了一个轨到轨输入输出范围的低噪声运算放大器.在输入级采用电流补偿的方法来稳定该运算放大器在整个输入共模范围内的跨导,在输出级使用AB类的输出方法来提高运算放大器的输出范围,并运用双极晶体...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 在直流稳压电源和函数信号源基础上开发了差分信号源变换电路,采取逐个击破、统筹考虑的设计方法,解决了差分信号源的稳定性、带负载能力、弱信号易调节等相关问题,满足了差分信号幅度和极性(或相位)可...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年11期页码:摘要：
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年11期页码:摘要：
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年11期页码:摘要：
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21. 综合新闻\业界动态\产品博览刊名： 半导体技术发表期刊： 2006年11期页码:摘要：
半导体技术基本信息
| 刊名 | 半导体技术 | 主编 | 赵小宁 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1003-353X | CN | 13-1109/TN |
| 邮编 | 050002 | 电子邮箱 | bdtj1339@163.com |
| 电话 | 0311-87091339 | 网址 | |
| 地址 | 石家庄179信箱46分箱 |
半导体技术评价信息
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期刊荣誉
| 1. | 中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03） |
| 2. | 中国科技论文统计用刊 |
| 3. | 中文核心期刊 |
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