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摘要:
随着WEEE/RoHS法令的颁布,电子封装行业对于无铅焊接提出了更高的要求.根据国际上对无铅焊料的最新研究进展提出了无铅焊料"三大候选"的概念.总结了目前无铅焊料尚存的三大主要弱点,并对国际上推荐使用的几种无铅焊料的优缺点进行了概述.
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文献信息
篇名 电子封装用无铅焊料的最新进展
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 无铅焊料 候选焊料 熔点 稳定性
年,卷(期) 2006,(11) 所属期刊栏目 技术专栏(先进封装技术)
研究方向 页码范围 815-818
页数 4页 分类号 TN4
字数 3767字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353X.2006.11.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 黄卓 清华大学材料科学与工程系 4 57 2.0 4.0
2 张力平 2 57 2.0 2.0
3 陈群星 2 57 2.0 2.0
4 田民波 清华大学材料科学与工程系 37 407 11.0 20.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (30)
共引文献  (82)
参考文献  (8)
节点文献
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研究主题发展历程
节点文献
无铅焊料
候选焊料
熔点
稳定性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
总被引数(次)
24788
相关基金
国家高技术研究发展计划(863计划)
英文译名:The National High Technology Research and Development Program of China
官方网址:http://www.863.org.cn
项目类型:重点项目
学科类型:信息技术
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